Ein weiterer Vorteil der Epoxid-Flussmittel der Indium Corporation, wie z. B. 756-72, im Vergleich zu Underfill und anderen Epoxid-Flussmitteln der Konkurrenz ist, dass unsere Epoxid-Flussmittel wiederverwendbar sind, ähnlich wie normale PoP-Flussmittel oder TAC-Flussmittel.
Die Bauelemente können durch örtliche Erwärmung (Heißluftpistole, Heißluftkolben, Rework-Station, Heizplatte) wie bei einem typischen BGA-Rework-Prozess entfernt werden. Sobald das Lot entfernt ist, kann das Substrat auf 150 ºC erhitzt und das Epoxid-Flussmittel mit einem sauberen/trockenen Schaumstofftupfer abgewischt werden (Beispiele für Rework-Tupfer sind im Bild rechts zu sehen).
Sobald der größte Teil des Epoxidflussmittels entfernt ist, kann das verbleibende Epoxidflussmittel mit einem in Lösungsmittel getränkten Tupfer gereinigt werden (MEK ist in der Regel die beste Option, aber es gibt auch einige andere handelsübliche Reinigungslösungen, die unten aufgeführt sind). nachdem die Platine gereinigt wurde, bauen Sie die Platine mit dem neuen Bauteil wieder zusammen, indem Sie dasselbe Verfahren wie beim ersten Bau anwenden - in der Regel tauchen Sie das Bauteil in Epoxidflussmittel und lassen es wieder fließen.
Da das Flussmittel nach dem Reflow-Prozess auf der Leiterplatte verbleiben soll, ist es nicht sinnvoll, die Rückstände zu entfernen, aber es muss von den Tauchbehältern und anderen Geräten gereinigt werden, die im Herstellungsprozess verwendet werden. Dies ist leicht zu bewerkstelligen, und es gibt eine Reihe von handelsüblichen Lösungsmittelreinigern auf dem Markt, die dabei helfen. Nachfolgend finden Sie eine kurze Liste von Materialien, die sich als gut geeignet erwiesen haben:
- MEK
- Kyzen Cybersolv C8502
- Zestron HC
Ich hoffe, dass dies hilfreich ist und freue mich auf unsere nächste Diskussion über Epoxidharz-Flussmittel.
* Dieser Beitrag ist Teil der Reihe Epoxid-Flussmittel verstehen: Die Notwendigkeit und der Prozess Reihe.
