756-72와 같은 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 에폭시 플럭스가 언더필 및 기타 경쟁사 에폭시 플럭스 제품에 비해 갖는 또 다른 장점은 재작업이 가능하다는 점입니다. 재작업 절차는 일반적인 PoP 플럭스나 TAC 플럭스와 유사합니다. 인듐의 에폭시 플럭스 제품은 가열 시 액체가 아닌 부드러운 젤 상태로 변하기 때문에, 적절한 용제를 사용하면 매우 쉽게 제거할 수 있습니다.
일반적인 BGA 재작업 공정에서와 마찬가지로 국부 가열(핫 에어 건, 핫 에어 펜슬, 리워크 스테이션, 핫 플레이트)을 사용하여 부품을 제거할 수 있습니다.그런 다음 패드에 남아 있는 솔더는 솔더 윅과 800ºF로 설정된 납땜 인두를 사용하여 제거할 수 있습니다. 솔더가 제거되면 기판을 150ºC까지 가열한 후, 깨끗하고 마른 폼 스왑을 사용하여 에폭시 플럭스를 닦아낼 수 있습니다(리워크용 스왑의 예시는 오른쪽 그림에서 확인할 수 있습니다).
에폭시 플럭스의 대부분을 제거한 후, 남아 있는 에폭시 플럭스는 용매에 적신 면봉으로 닦아낼 수 있습니다(MEK가 가장 좋은 선택지이지만, 아래에 나열된 다른 시판용 세정액도 사용할 수 있습니다). 기판을 세척한 후에는 초기 조립 시와 동일한 절차에 따라 새 부품을 장착하십시오. 일반적으로 부품을 에폭시 플럭스에 담근 후 리플로우 공정을 거치면 됩니다.
에폭시 플럭스는 리플로우 후에도 기판에 남아 있도록 설계되었으므로, 잔여물을 제거하는 것은 의미가 없습니다. 그러나 제조 공정에서 사용되는 침지 탱크 및 기타 장비에서는 잔여물을 제거해야 합니다. 이는 쉽게 처리할 수 있으며, 시중에는 이를 돕는 다양한 용제 세정제가 판매되고 있습니다. 다음은 효과가 입증된 재료들의 간략한 목록입니다:
- MEK
- Kyzen Cybersolv C8502
- Zestron HC
이 정보가 도움이 되길 바랍니다. 에폭시 플럭스에 대한 다음 토론을 기대하겠습니다.
* 이 게시물은 에폭시 플럭스 이해: 필요성과 프로세스 시리즈의 일부입니다.
