與填縫劑及其他競爭對手的環氧樹脂助焊劑相比，Indium Corporation 的環氧樹脂助焊劑（例如 756-72）的另一項優勢在於，我們的環氧樹脂助焊劑具有可返工性。其返工程序與一般的 PoP 助焊劑或 TAC 助焊劑類似。Indium 的環氧樹脂助焊劑在受熱時會轉變為軟凝膠狀（而非液態），因此使用適當的溶劑即可輕鬆去除。
可透過局部加熱（熱風槍、熱風筆、返工工作站、加熱板）來移除元件，操作方式與典型的 BGA 返工流程相同。接著，可使用吸錫線及設定為 800ºF 的烙鐵，清除焊盤上殘留的焊錫。清除焊錫後，可將基板加熱至 150ºC，並使用乾淨乾燥的海綿棉棒擦拭掉環氧樹脂助焊劑（右圖所示即為返工用棉棒的範例）。
待大部分環氧助焊劑清除後，可使用浸有溶劑的棉棒清潔殘留的環氧助焊劑（MEK 通常是最佳選擇，但下方亦列出其他市售的清潔溶液）。清潔電路板後，請依照與初始組裝相同的程序，將新元件重新裝回電路板上——通常是將元件浸入環氧助焊劑中，然後進行回流焊接。
環氧樹脂助焊劑的設計初衷是讓其在回流後殘留於電路板上，因此清除這些殘留物並無實質意義。然而，製造過程中使用的浸漬槽及其他設備則需進行清潔。這項作業相當容易，市面上也有許多現成的溶劑型清潔劑可供使用。以下列出幾種已知效果良好的材料：
- MEK
- Kyzen Cybersolv C8502
- Zestron HC
希望這對您有所幫助。期待我們下次關於環氧樹脂助焊劑的討論。
* 本文是 《了解環氧樹脂助焊劑：需求與流程》 系列文章之一。
