环氧助焊剂返修程序和清理

Another advantage of Indium Corporation's epoxy flux, such as the 756-72, compared to underfill and other competitive epoxy flux options is that our epoxy flux is reworkable.The rework procedure is similar to that of a normal PoP flux or TACflux.Indium's epoxy flux offerings will turn to a soft gel (not a liquid) when heated that makes it very easyto remove with the proper solvent.

元件可通过局部加热（热风枪、热风笔、返修站、热板）去除，就像典型的 BGA 返修工艺一样。焊料去除后，可将基板加热到 150ºC，然后用干净/干燥的泡沫棉签擦去环氧助焊剂（返修棉签的示例见右图）。

清除大部分环氧助焊剂后，可以用蘸有溶剂的棉签清洁剩余的环氧助焊剂（MEK 往往是最佳选择，但也有一些其他市售的清洁解决方案，如下所示）。

环氧助焊剂在回流焊后会留在电路板上，因此没有必要将残留物清洗掉。不过，需要将其从浸渍槽和制造过程中使用的其他设备上清洗掉。这一点很容易做到，市场上有许多市售的溶剂清洗剂可以帮助完成这项工作。下面，我们将为您简单列举一些已知效果良好的材料：

• 甲基溴
• Kyzen Cybersolv C8502
• Zestron HC

希望这对你有所帮助。我期待着下一次关于环氧助焊剂的讨论。

* 本文章是 了解环氧助焊剂：需求与工艺系列的一部分。