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Leute, in einem kürzlich erschienenen Beitrag haben wir besprochen, dass die höheren Schmelztemperaturen von bleifreiem Lot höhere Reflow-Löttemperaturen erfordern, wodurch bei bleifreiem Lot mehr Strom verbraucht wird.

Wenn Sie noch ein Indiumsulfamat-Galvanikbad oder eine Indiumsulfamat-Lösung übrig haben, die Sie nicht mehr verwenden oder benötigen, haben Sie sich vielleicht schon gefragt, was Sie damit machen sollen. Es mag überraschen, dass das Indium-Galvanikbad

Eine der ersten Aktivitäten, die jedem Kind Spaß macht, sobald es Dinge selbst in die Hand nehmen kann, ist das Ausmalen von Bildern mit Farben und Buntstiften. Bleiben Sie dran: Diese Einleitung hat ihren Grund. In den letzten sechs

Letzte Woche habe ich zusammen mit Eric Bastow einige Zeit im Labor für fortschrittliche Materialien und Prozessentwicklung verbracht, um die Druckeigenschaften unserer neuesten Niedertemperatur-Metallisierungspaste LT-918 zu überprüfen. Aufgrund ihrer

Typische Lötbänder: Nur wenige Lötlegierungen haben sich branchenweit bei den Herstellern von Solarmodulen durchgesetzt, und diese lassen sich in drei Kategorien einteilen: BiSn-Legierungen (58Bi42Sn,

Das Produktdatenblatt einer Lötpaste enthält unter anderem allgemeine Richtlinien, die dem Kunden bei der Auslegung eines SMT-Reflow-Profils helfen. Das Datenblatt enthält allgemeine

Jüngste Testergebnisse zeigen, dass Lötflussmittel hohe Reflow-Temperaturen (>450°C) verkraften und bessere als die erwarteten visuellen Ergebnisse bei Flussmittelrückständen liefern! Flussmittel für Lötmittel sind traditionell nicht

Lötmittelmangel ist ein ernstes Problem bei der Elektronikmontage – für das es jedoch eine sehr einfache Lösung gibt. Lötmittelmangel tritt auf, wenn nicht genügend Lötmittel vorhanden ist, um eine perfekt geformte

Ohne dass ich davon wusste, wurde der Kühlschrank, in dem ich meine Lötpaste und Flussmittel für die SIR-Prüfung (Surface Insulation Resistance) aufbewahre, umgestellt. Einer meiner Kollegen kam an meinen Schreibtisch und sagte:

Bezugnehmend auf einen kürzlich von mir veröffentlichten Beitrag über die Verwendung von Wismut (Bi) in Lötlegierungen schreibt John: „Wenn Wismut bei der Herstellung von Pb anfällt und die Verwendung von Pb reduziert wird, wird dann nicht

Leute, nach meinem letzten Beitrag über Bismut-Lote haben einige von euch Fragen gestellt. Hier sind sie: 1. Der niedrige Schmelzpunkt dieser Lote ist vielversprechend. Wie sehen realistische Einsatzbedingungen in der Praxis aus? Bismut

Leute, als sich die Branche vor fast zehn Jahren (ist das wirklich schon so lange her?) auf die Umstellung auf bleifreie Lote vorbereitete, galten Zinn-Wismut-Lote als ernstzunehmende Kandidaten. Ihr niedriger Schmelzpunkt, von

Nitinol (eine Nickel-Titan-Legierung) hat sich insbesondere in der Medizin zu einem sehr wichtigen Werkstoff entwickelt. Oft ist es notwendig, Nitinol an ein anderes Nitinol-Stück oder an ein anderes Material zu „befestigen“

Leute, in einem kürzlich veröffentlichten Beitrag habe ich meine Sichtweise zu den Vor- und Nachteilen sowie den neutralen Aspekten der bleifreien Lötmontage dargelegt. In der Kategorie „Nachteile“ habe ich Zinnwhisker aufgeführt. Einige Leser haben in ihren Kommentaren angemerkt, dass Zinn

ITO gehört zu den Materialien, die die Faszination von Flachbildschirmen (Monitoren, Fernsehern usw.) erst möglich machen. Wenn es in einer dünnen Schicht aufgesputtert wird, wirkt es als transparenter leitfähiger Film. Allerdings ist die

Ich wurde diese Woche gebeten, einen Beitrag zum kommenden IPC-Handbuch (IPC-CH-65 HDBK) zu verfassen, und zwar für den Abschnitt über Verunreinigungen und deren Auswirkungen auf Leiterplattenbaugruppen (PWAs). Es gibt eine deutliche Überschneidung zwischen

Die Verträglichkeit von Schutzbeschichtungen mit Rückständen von No-Clean-Flussmitteln ist seit Jahren ein wichtiges Thema – und hat in letzter Zeit noch mehr an Bedeutung gewonnen, da Unternehmen bestrebt sind, ihre Fertigungskosten zu senken und

Diese Woche fragte ein Kunde aus Asien, warum eines unserer neuen Epoxid-Flussmittel dazu führte, dass das Package-on-Package-Bauteil (PoP) nicht aus der Tauchwanne aufgenommen werden konnte. Offensichtlich muss die Vakuumdüse

Leute, Patty hatte gemeinsam mit der Entwicklungsabteilung an einem neuen Produkt gearbeitet, bei dem es auf eine äußerst präzise und kontrollierte Menge des im Schablonendruckverfahren aufgebrachten „Ziegels“ aus Lötpaste auf den Leiterplattenpads ankam. Das Produkt hatte

Leute, nehmen wir einmal an, ihr möchtet die Produktivität eurer SMT-Montagelinien steigern. Ihr arbeitet in einem Werk, das Produkte in großen Stückzahlen und mit einer hohen Produktvielfalt herstellt. Der erste Aspekt eurer

Leute, das Ende der „Bob-und-Fred-Pausen-Saga“…… Phil starrte vor sich hin: „Die Betriebszeit der vier SMT-Fertigungslinien von AXI beträgt……“ Fred und Bob warteten auf die gute Nachricht von