Kenneth Thum, Senior Technical Support Engineer bei Indium Corporations, wird am Dienstag, den 26. Januar um 20.00 Uhr Eastern Time/Mittwoch, den 27. Januar um 9.00 Uhr Singapore Time über WebEx ein Webinar der InSIDER-Serie über die laufende Entwicklung von bleifreien Lötlegierungen abhalten.
Die Miniaturisierung war und ist eine Herausforderung für die Elektronikindustrie. Die Baugruppen werden immer komplexer und die Abstände zwischen den Komponenten werden immer kleiner. Da immer mehr Chips und Komponenten auf immer kleinerem Raum untergebracht werden müssen, steigt der Bedarf an heterogener Integration für fortschrittliches Packaging. Das Drucken von Lotpaste ist jedoch bei einigen Verpackungsdesigns nicht immer möglich, so dass das Dispensen von Lotpaste eine alternative Methode zum Auftragen von Lotpaste darstellen kann. Ultrafeines Lotpastendosieren ist nur mit der richtigen Kombination von Dosiergeräten und Lotmaterialien möglich. In dem Vortrag Ultrafine Solder Paste Dispensing for Heterogeneous Integration wird der Referent Kenneth Thum verschiedene Dosiertechnologien und wichtige Lotpasteneigenschaften erörtern sowie eine Lösung und Schritte zum Erreichen einer gleichmäßigen Feinpunktdosierung vorstellen.
Indium Corporations InSIDER Series is a free program designed to deliver expert technical content, share industry knowledge, and promote professional growth using a virtual platform. Current and future webinars can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/webinar.
Thum unterstützt Kunden in Nord-Malaysia und Thailand bei der Behebung von Problemen und bietet technischen Support für die gesamte Produktpalette von Indium Corporations. Er verfügt über mehr als 10 Jahre Erfahrung in der PCBA-Bestückung und im IC-Packaging. Thum erwarb seinen Bachelor-Abschluss an der Universität von Malaya in computergestütztem Design und computergestützter Fertigung. Außerdem ist er ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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