Indium Corporation’s Jason Chou, Area Technical Manager for Taiwan, will share his technical expertise at TechXPOT at SEMICON Taiwan 2018 on Sept. 6 in Taipei, Taiwan.
The system-in-package (SiP) module market has grown significantly over the past several years because this process is capable of packing more functionality into a single package with a smaller form factor. However, SiP assembly presents challenges that impact yields. Chou will present SiP Package Process Challenge and Solution, which reviews an auger electron spectroscopy (AES) analysis that demonstrates how various reflow profiles, metal load, and the component’s surface contamination impact head-in-pillow defects in SiP assembly.
Chou leistet technischen Support für die Kunden der Indium Corporation in Taiwan, wobei sein Schwerpunkt auf der Halbleiterindustrie liegt. Chou erwarb seinen Master-Abschluss in Chemie an der National Tsing Hua University und seinen Bachelor-Abschluss in Chemie an der National Cheng Kung University. Er war als Gruppenleiter bei den National Nano Device Laboratories in Tainan, Taiwan, tätig, wo er gemeinsam mit Universitätsprofessoren und Fachleuten aus der Industrie an Sonderprojekten für die Halbleiterfertigung arbeitete.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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