Die Indium Corporation wird auf der China Semiconductor Packaging Test (CSPT) Technology & Marketing Annual Conference vom 8. bis 10. September in Wuxi, China, ihr WS-446HF-Flussmittel für Flip-Chip- und Ball-Attach-Prozesse vorstellen.
WS-446HF ist ein robustes, halogenfreies, wasserlösliches NIA-Flussmittel, das eine einfache Lösung für komplizierte Anwendungen bietet, insbesondere für solche mit einem einzigen Reinigungsschritt für BGA-Ball-Attach- und Flip-Chip-Verfahren. WS-446HF verfügt über ein leistungsstarkes Aktivatorsystem, das eine gute Benetzung selbst auf den anspruchsvollsten Substratmetallisierungen wie Cu OSP, ENEPIG und ENIG fördert. WS-446HF trägt zur Verbesserung der Produktionsausbeute bei, indem es nicht benetzte offene Defekte und fehlende Kugeln minimiert und die elektrochemische Migration (ECM) eliminiert. WS-446HF:
- Fördert ausgezeichnete Lötbarkeit und Benetzung auf einer Vielzahl von Oberflächen
- Reinigt gut mit DI-Wasser bei Raumtemperatur
- Eliminiert die durch Rückstände verursachte ECM- oder Dendritenbildung
Von wasserlöslichen und rückstandsarmen No-Clean-Flussmitteln für Flip-Chips bis hin zu wasserlöslichen und No-Clean-Lötpasten für System-in-Package (SiP) verfügt die Indium Corporation über ein industrieerprobtes Produktportfolio, das den aktuellen und zukünftigen Herausforderungen bei Fine-Pitch-SiP- und Heterogeneous-Integration-Anwendungen gerecht wird.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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