Die Entwicklung eines neuartigen bleifreien Hochtemperatur-Lots für das Die-Attach in diskreten Leistungsanwendungen steht im Mittelpunkt eines Vortrags von Dr. Hong-Wen Zhang von Indium Corporationsauf der APEC 2022 vom 20. bis 24. März in Houston, Texas, USA.
Die schädlichen Auswirkungen von Blei auf die menschliche Gesundheit und die Umwelt treiben die Entwicklung von bleifreien Hochtemperaturloten (HTLF) voran, die bleihaltige Lote für die Die-Befestigung und das Clip-Bonding in Leistungsgeräten ersetzen sollen. In seinem Vortrag DurafuseTM HTA Drop-in High-Temperature Lead-Free Solution that Outperforms High-Pb Solders in Power Discrete Applications (DurafuseTM HTA Drop-in Hochtemperatur Bleifreie Lösung, die Hoch-Pb-Lote in diskreten Anwendungen übertrifft) untersucht Dr. Zhang eine neue Formulierung des innovativen Materials Durafuseavon Indium Corporations, die auf einer Mischlegierungstechnologie basiert und eine Sn-reiche HTLF-Paste liefern soll, und stellt die Vorzüge beider Legierungsbestandteile vor. Dieses Produkt, Durafuse HT, hat gezeigt, dass es sich als Drop-in-Lösung eignet, um bleihaltige Lote für das Die-Attach in diskreten Leistungsanwendungen zu ersetzen, da es eine verbesserte Leistung bietet.
Dr. Zhang ist Manager der Alloy Group innerhalb der Forschungs- und Entwicklungsabteilung von Indium Corporations. Sein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von bleifreien Lötmaterialien und den damit verbundenen Technologien für hochzuverlässige Anwendungen. Er und Dr. Ning-Cheng Lee haben die Mischlegierungs-Löttechnik erfunden, die die Vorzüge der Bestandteile kombiniert, um die Benetzung zu verbessern, die Verarbeitungstemperaturen zu senken, die Verbindungsschnittstelle zu modifizieren und die Morphologie der Verbindungen zu kontrollieren und so die Zuverlässigkeit zu verbessern. Auf der Grundlage dieser Technik wurden die Lötsysteme Durafuse LT, BiAgX und Durafuse HT entwickelt, um den Anforderungen des Marktes gerecht zu werden. Dr. Zhang hat mehr als 20 Arbeiten und Zeitschriftenartikel veröffentlicht. Er erhielt seinen Doktortitel in Materialwissenschaft und Technik sowie einen Master-Abschluss in Maschinenbau von der Michigan Technological University. Er besitzt einen Lean Six Sigma Green Belt und ist ein zertifizierter IPC-Spezialist für A-600 und IPC-A-610D sowie ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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Über APEC
Die Applied Power Electronics Conference (APEC) konzentriert sich auf die praktischen und angewandten Aspekte des Leistungselektronikgeschäfts. Das APEC-Programm befasst sich mit einer breiten Palette von Themen im Zusammenhang mit der Verwendung, Entwicklung, Herstellung und Vermarktung aller Arten von Leistungselektronikgeräten. Die Kombination aus hochwertigen Seminaren zur beruflichen Weiterbildung, einem umfangreichen Vortragsprogramm und einer überfüllten Ausstellungshalle bietet jedes Jahr einen unschätzbaren Bildungswert.
