Sze Pei Lim, Regional Product Manager für Halbleiterprodukte bei Indium Corporation, wird ihr Fachwissen auf dem SEMICON South East Asia's Advanced Packaging Forum am Mittwoch, 23. Mai, im Malaysia International Trade & Exhibition Centre (MITEC) in Kuala Lumpur, Malaysia, weitergeben.
Lim wird Herausforderungen bei der Materialauswahl für SiP-Anwendungen vorstellen. In ihrem Vortrag erörtert sie die von ihr empfohlenen Richtlinien für die Auswahl geeigneter Lötpasten und Flip-Chip-Flussmittel für das System-in-Package (SiP)-Design und die Anforderungen in der Verpackungsindustrie.
Lim verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenbestückungs- und Halbleiterverpackungsindustrie und genießt in ihrem Fachgebiet hohes Ansehen. Sie erwarb ihren Bachelor-Abschluss in Chemie an der National University of Singapore, ist eine SMTA-zertifizierte Prozessingenieurin und hat einen Six Sigma Green Belt. Lim kam 2007 zur Indium Corporation.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.
