Indium Corporation’s Sze Pei Lim, Regional Product Manager for Semiconductor Products, will share her expertise at SEMICON South East Asia’s Advanced Packaging Forum on Wednesday, May 23, at the Malaysia International Trade & Exhibition Centre (MITEC) in Kuala Lumpur, Malaysia.
Lim will present Challenges in Material Selection for SiP Applications. Her presentation discusses her recommended guidelines for selecting appropriate solder pastes and flip-chip fluxes for system-in-package (SiP) design and requirements within the packaging industry.
Lim has more than 20 years of experience in the PCB assembly and semiconductor packaging industries and is highly respected in her field. She earned her bachelor’s degree in chemistry from the National University of Singapore, is an SMTA-certified process engineer, and has a Six Sigma Green Belt. Lim joined Indium Corporation in 2007.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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