Indium Corporation’s Sze Pei Lim, Regional Product Manager for Semiconductor Products, will share her expertise at SEMICON South East Asia’s Advanced Packaging Forum on Wednesday, May 23, at the Malaysia International Trade & Exhibition Centre (MITEC) in Kuala Lumpur, Malaysia.
Lim will present Challenges in Material Selection for SiP Applications. Her presentation discusses her recommended guidelines for selecting appropriate solder pastes and flip-chip fluxes for system-in-package (SiP) design and requirements within the packaging industry.
Lim has more than 20 years of experience in the PCB assembly and semiconductor packaging industries and is highly respected in her field. She earned her bachelor’s degree in chemistry from the National University of Singapore, is an SMTA-certified process engineer, and has a Six Sigma Green Belt. Lim joined Indium Corporation in 2007.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 이메일 ([email protected])로 문의하세요 . 또한 From One Engineer To Another® (#FOETA)의 전문가를 www.facebook.com/indium 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.
