Kim Flanagan, Technischer Support-Ingenieur der Indium Corporation, wird auf der SMTA Space Coast am 20. November in Melbourne (USA) neue Entwicklungen im Bereich der Niedertemperatur-Lötmittel vorstellen.
Von Wearable Electronics bis hin zu Rework-Prozessen - der Einsatz von Niedertemperaturloten nimmt in der PCBA-Industrie zu. Flanagans Vortrag Understanding Reliability of Low-Temperature Solders and New Developments in Low-Temperature Solder Materials (Die Zuverlässigkeit von Niedertemperaturloten und neue Entwicklungen bei Niedertemperaturloten) untersucht, wie Niedertemperaturlote eingesetzt werden, um die Wärmezufuhr zu einer PCBA zu minimieren und so die hohen Energiekosten und das Risiko von Leiterplatten- und Komponentenverzug zu reduzieren. Sie wird die Fortschritte in der Niedertemperaturlöttechnologie erörtern, die die Zuverlässigkeit von Lötstellen in Umgebungen mit Fallschocks verbessern, einschließlich der innovativen neuen Niedertemperaturlegierung Durafuse™ LT der Indium Corporation.
Flanagan ist dafür verantwortlich, bestehenden und potenziellen Kunden Beratung und Empfehlungen zu Prozessschritten, Ausrüstung, Techniken und Materialien zu geben. Sie bietet außerdem technische Schulungen für interne Mitarbeiter und externe Industriepartner an und unterstützt die Produktforschung und Prozessoptimierungsprojekte im Prozessentwicklungslabor der Indium Corporation. Flanagan hat einen Hintergrund in Physik und absolviert derzeit eine Weiterbildung in Materialwissenschaften. Sie ist zertifizierte SMT-Prozess-Ingenieurin und war zuvor in der Qualitätsentwicklung tätig. Sie hält Vorträge auf Industriekonferenzen und Messen in den gesamten Vereinigten Staaten und hat zahlreiche Fachartikel verfasst und zu diesen beigetragen.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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