CLINTON, N.Y., 7. Oktober 2026 — Ryan Mayberry, Senior Applications Development Engineer im Bereich Engineered Solder Materials (ESM)bei der IndiumCorporation®, wird auf dem Open Computer Project (OCP) Global Summit vom 12. bis 15. Oktober in San Jose, Kalifornien, darüber sprechen, wie fortschrittliche thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) auf Metallbasis und flüssigkeitsgekühlte Kühlplatten zusammenwirken, um die Wärmeabfuhr zu maximieren und so die Leistung und Effizienz von KI-/HPC-Anwendungen zu steigern.
Der Vortrag „Neueste Fortschritte bei thermischen Schnittstellenmaterialien“ präsentiert Testdaten, die quantifizieren, wie sich die gemeinsame Optimierung von Flüssigmetall-TIMs und flüssigkeitsgekühlten Kühlplatten auf die Leistung auswirkt – von der Silizium-Schnittstelle über den Kühlkreislauf bis hin zu Kennzahlen auf Rechenzentrumsebene. Die Ergebnisse zeigen, wie sich eine Temperatursenkung um 10 °C auf Chipebene durch die gesamte Kühlarchitektur auswirken kann: Sie erhöht den thermischen Spielraum, ermöglicht höhere Betriebstemperaturen des Kühlmittels, senkt den Energiebedarf für die Kühlung und verbessert Effizienzkennzahlen wie den PUE sowie die Rechenleistung pro Watt. Die Studie wurde in Zusammenarbeit mit CoolIT Systems durchgeführt.
Ryan Mayberry leitet das Anwendungsentwicklungsteam für die ESM-Produktlinie der Indium Corporation. Er arbeitet funktionsübergreifend mit verschiedenen Abteilungen zusammen, um Prozessempfehlungen zu erarbeiten, Testplattformen und Prototypen zu entwickeln sowie die Einführung neuer Produkte zu unterstützen, vor allem in den wachsenden Marktsegmenten der Leistungselektronik und des Wärmemanagements.
Besucher des OCP Global Summit können am 15. Oktober um 12:30 Uhr PDT an Mayberrys Präsentation teilnehmen. Weitere Informationen zu den TIM-Lösungen der Indium Corporation finden Sie unter indium.com.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Mexiko, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer ToAnother® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
