As a global materials supplier and trusted partner in electric vehicle (EV) and e-Mobility manufacturing, Indium Corporation® is proud to showcase its high-reliability alloys and soldering solutions at Productronica China, March 26-28, in Shanghai, China.
With 10 years of expertise in EV manufacturing and more than 10 million electric vehicles using its advanced materials, Indium Corporation will showcase its Rel-ion™ product suite. These products offer reliable electrical, mechanical, and thermal solutions designed to accelerate manufacturers’ time to market. Rel-ion™ material solutions enhance reliability by:
- Beseitigung von nicht nassen Öffnungen und Kopf-in-Kissen-Fehlern
- Verhinderung von dendritischem Wachstum durch Erfüllung strengerer Anforderungen an den Oberflächenisolationswiderstand
- Verhinderung der Delaminierung von Lötstellen durch präzise Bondline-Kontrolle und erhöhte Kriech- und Ermüdungsfestigkeit
- Verringerung der durch Hot Spots verursachten Hohlräume durch verbesserte thermische Effizienz
Indium Corporation will focus on the following featured products:
- Durafuse® LT is an award-winning solder paste alloy system with versatile characteristics that enable energy savings, high reliability, and low-temperature step soldering. It is ideal for assemblies with large temperature gradients and large BGAs with complex warpage profiles. Durafuse® LT delivers superior thermal cycling and drop shock performance, outperforming conventional low-temperature solders like BiSn or BiSnAg alloys, and it even outperforms SAC305 with optimal process setup.
- Durafuse® HR, based on novel solder paste alloy technology, delivers enhanced thermal cycling performance (-40°C/125°C and -40°C/150°C) and superior voiding performance for high-reliability automotive applications. It also offers reduced solder joint cracking and increased shear strength.
In addition, Indium Corporation will showcase the following products of high-reliability materials powering sustainability:
- Indalloy®301LT for Preforms/InFORMS® is a novel Pb-free alloy that enables lower reflow processing temperatures compared to SAC alloys, preventing delamination and reducing warpage in package-attach soldering applications.
- InTACK® isteine reinigungsfreie, rückstandsfreie und halogenfreie Klebstofflösung, die entwickelt wurde, um Teile während des Bestückungs- und Reflow-Prozesses an ihrem Platz zu halten.
- Durafuse® HT isteine innovative bleifreie Lösung, die als hochtemperaturbeständige bleifreie (HTLF) Paste für diskrete Leistungselektronikbauteile entwickelt wurde.Durafuse® HT kannohne spezielle Ausrüstung in den aktuellen Prozess mit bleihaltiger Die-Attach-Paste integriert werden. Die Funktionsleistung und die Zuverlässigkeit bei Temperaturwechselbeanspruchung sind gleichwertig oder höher als bei einem hochbleihaltigen Lot.
- Heat-Spring® is a compressible, non-reflow metal TIM ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metals, with pure indium metal delivering 86W/mK in all planes. Because of its solid metal state, Heat-Spring® avoids pump-out and bake-out problems. It also offers a sustainable solution due to the company’s indium reclaim and recycle program.
- InFORCE® is a series of high-reliability pressure sinter pastes, offering copper and silver formulations with excellent thermal conductivity. Optimized for printing, large-area sintering, and low-temperature processing, they offer innovative solutions for advanced die-attach and package applications.
To learn why Indium Corporation is trusted by top EV manufacturers across the globe, visit the company’s experts at booth N4.4102 or at indiumstg.wpenginepowered.com
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten unter dem Motto „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch auf www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.


