Dr. Ron Lasky, Senior Technologist der Indium Corporation, wird sein Fachwissen bei der technischen Präsentation und dem Mittagessen der Dallas SMTA am 18. September in Carrollton, Texas, weitergeben.
Dr. Laskys Vortrag Minimizing SMT Assembly Defects: Graping, Head-in-Pillow und Voiding" geht auf die Herausforderungen ein, die sich aus dem Streben nach kleineren elektronischen Geräten ergeben, die kleinere Lötstellen erfordern. Dr. Lasky wird auch darauf eingehen, wie Graping-, Head-in-Pillow- und Voiding-Fehler durch Material- und Prozessänderungen minimiert werden können.
Dr. Lasky, Träger des prestigeträchtigen SMTA Founder's Award, ist ein weltweit anerkannter Experte für SMT-Verfahren. Er ist außerdem Professor für Ingenieurwesen und Direktor des Cook Engineering Design Center am Dartmouth College. Er verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung auf dem Gebiet der elektronischen und optoelektronischen Verpackung und Montage. Dr. Lasky ist Autor von sechs Büchern und hat zu neun weiteren Büchern über Wissenschaft, Elektronik und Optoelektronik beigetragen. Darüber hinaus war er als Lehrbeauftragter an mehreren Hochschulen tätig und hat mehr als 20 verschiedene Kurse zu Themen wie Elektronikgehäuse, Materialwissenschaft, Physik, Maschinenbau und Wissenschaft sowie Religion unterrichtet.
Dr. Lasky holds numerous patent disclosures and is the developer of several SMT processing software products relating to cost estimating, line balancing, and process optimization. He is the co-creator of SMTA engineering certification exams that set standards in the electronics assembly industry, worldwide. Dr. Lasky also authors a technology blog, which can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/drlasky.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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