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Uso del AMFE para determinar su estrategia de mitigación de los bigotes de estaño

Amigos,

En nuestro último artículo, hablamos de las técnicas para mitigar los bigotes de estaño (TW). Para ayudar a determinar cuál debe ser su estrategia de mitigación de los bigotes de estaño, considere la posibilidad de utilizar el análisis de modos de fallo y efectos(AMFE). En el caso de los bigotes de estaño, el RPN es igual al producto de: (1) la probabilidad de que haya microesferas de estaño (P); (2) la gravedad, si existe una microesfera de estaño (S); y (3) la dificultad para detectar una microesfera de estaño (D). En forma de ecuación:

RPN = P*S*D

Como primer ejemplo, consideremos un producto de consumo, como un teléfono móvil con una vida útil de 5 años. Con la mitigación, en una escala de 1 a 10, P podría ser 2. En cuanto a S, podríamos puntuarla con un 3, ya que es poco probable que un fallo en el dispositivo cause daños graves a alguien. La detección (D) es un problema porque los bigotes de estaño que se forman más tarde no pueden detectarse durante la fabricación; por tanto, tendríamos que puntuar D con un 10. Así pues, el RPN es: 2*3*10 = 60, que no es demasiado alto.Por lo tanto, con P y S en valores relativamente bajos, es probable que una estrategia de mitigación de los bigotes de estaño tenga éxito en cualquier producto de consumo. Hay que señalar que la determinación de los números RPN requeriría casi con toda seguridad datos de apoyo, sesiones de lluvia de ideas y la participación de todo el equipo de producto. El equipo también tendría que determinar una estrategia de mitigación adecuada, como evitar los revestimientos brillantes de estaño en los cables de los componentes y quizás utilizar un destello de níquel entre el cobre y el estaño (Figura 1).

Figura 1. En productos de misión crítica, puede ser necesario aplicar revestimientos. Es casi imposible que un TW penetre ambas capas de revestimiento, como se muestra arriba.

Consideremos ahora un producto de misión crítica, como ciertos tipos de equipos militares. Si suponemos que los componentes electrónicos tienen una vida útil de 40 años y que un fallo podría causar daños corporales o la muerte, probablemente acabaríamos con un consenso en el que RPN = 10*10*10 =1000, el RPN más alto posible. Esta situación exigiría el uso de tácticas especiales para abordar el riesgo de la bigotera de estaño. Estas tácticas se discutieron en mi ponencia y presentación dadas enSMTA Pan Pacific 2019.

Salud,

Dr. Ron