皆さん、
前回の記事では、錫ウィスカ（TW）を緩和する技術について説明しました。錫ウィスカを軽減する戦略を決定するために、故障モード影響解析（FMEA(FMEA).錫ウィスカの場合、RPNは以下の積に等しい：(1)錫ウィスカの発生確率(P)、(2)錫ウィスカが発生した場合の重大度(S)、(3)錫ウィスカの検出の難しさ(D)の積に等しい。式にすると
RPN = P*S*D
最初の例として、寿命が5年の携帯電話のような消費者向け製品を考えてみよう。検出（D）は問題である。なぜなら、後に形成される錫ウィスカーは製造中に検出できないからである。したがって、Dを10と評価しなければならない。したがって、PとSが比較的低い値であれば、スズひげ緩和戦略はどのような消費者製品でも成功する可能性が高い。RPNの数値を決定するには、裏付けとなるデータ、ブレインストーミング・セッション、製品チーム全体からの賛同がほぼ確実に必要であることを指摘しておく。また、部品リードの光沢錫コーティングを避け、銅と錫の間にニッケルフラッシュを使用するなどの適切な緩和策を決定する必要があります（図1）。
図1.ミッションクリティカルな製品では、コーティングが必要な場合がある。上記のように、TWがコーティングの両層を貫通することはほとんど不可能である。
ここで、ある種の軍事機器のようなミッションクリティカルな製品を考えてみよう。電子機器の耐用年数が40年で、故障が人体に危害を及ぼすか死亡する可能性があると仮定すると、RPN = 10*10*10 =1000というコンセンサスが得られる可能性が高い。このような状況では、錫のひげリスクに対処するために特別な戦術が必要となる。このような戦術については、以下の私の論文とプレゼンテーションで述べられている。SMTA パン・パシフィック 2019.
乾杯
ロン博士
