여러분,
지난 글에서는 틴 위스커(TW)를 완화하는 기술에 대해 설명했습니다. 틴 위스커 완화 전략을 결정하는 데 도움이 되는 고장 모드 및 영향 분석(FMEA). FMEA의 핵심 지표는 위험 우선순위 번호(RPN)이며, 주석 수염의 경우 RPN은 다음의 곱과 같습니다: (1) 주석 수염의 확률(P), (2) 주석 수염이 존재하는 경우의 심각도(S), (3) 주석 수염을 감지하기 어려운 정도(D)의 곱입니다. 방정식 형태로 표현하면 다음과 같습니다:
RPN = P*S*D
첫 번째 예로 수명이 5년인 휴대폰과 같은 소비자 제품을 생각해 보겠습니다. 1에서 10까지의 척도에서 완화할 경우 P는 2일 수 있으며, S의 경우 기기의 고장이 누구에게도 심각한 피해를 입힐 가능성이 낮으므로 3으로 평가할 수 있고, 탐지(D)는 제조 과정에서 나중에 형성되는 주석 수염을 감지할 수 없기 때문에 문제이므로 D를 10으로 평가해야 하며, 따라서 RPN은 2*3*10 = 60으로 너무 높지 않은 수준일 것입니다.따라서 P와 S를 상대적으로 낮은 값으로 설정하면 모든 소비자 제품에 대해 주석 수염 완화 전략이 성공할 가능성이 높으며, RPN 수치를 결정하려면 지원 데이터, 브레인스토밍 세션 및 전체 제품 팀의 동의가 거의 필요하다는 점을 지적해야 합니다. 또한 부품 리드에 밝은 주석 코팅을 피하고 구리와 주석 사이에 니켈 플래시를 사용하는 등 적절한 완화 전략도 결정해야 합니다(그림 1).
그림 1. 미션 크리티컬한 제품에서는 코팅이 필요할 수 있습니다. 위 그림과 같이 TW가 두 층의 코팅을 모두 관통하는 것은 거의 불가능합니다.
이제 특정 유형의 군사 장비와 같은 미션 크리티컬 제품을 생각해 보겠습니다. 전자제품의 수명이 40년이고 고장으로 인해 신체적 상해나 사망이 발생할 수 있다고 가정하면 RPN = 10*10*10 =1000, 즉 가능한 가장 높은 RPN에 대한 합의에 도달할 수 있습니다. 이 상황에서는 주석 수염 위험을 해결하기 위해 특별한 전술을 사용해야 합니다. 이러한 전술은 다음에서 발표한 제 논문과 프레젠테이션에서 논의되었습니다.SMTA 팬 퍼시픽 2019.
건배,
론 박사
