Leo Hu, Director Técnico de Indium Corporation, participará en el China Semiconductor Packaging Test Symposium (CSPT), que se celebrará del 21 al 23 de junio en Jiangyin (China).
La presentación de Hu, Challenges in Materials Application for SIP, detallará las características de la pasta de soldadura necesarias para lograr la consistencia en la impresión de características finas utilizando pastas de soldadura de los tipos 6 y 7. La presentación también detallará cómo minimizar el puenteo causado por el pequeño espacio entre dos almohadillas adyacentes, mejorando así el rendimiento de la producción. La presentación también detallará cómo minimizar los puentes causados por el pequeño espacio entre dos almohadillas adyacentes, mejorando así el rendimiento de la producción.
Hu tiene su sede en Suzhou (China) y más de 12 años de experiencia en envasado de semiconductores. Es un veterano en el desarrollo de tecnologías avanzadas de ensamblaje, mejora de procesos y aplicación de materiales de ensamblaje. Ha desempeñado diversas funciones en las 10 principales empresas de ensamblaje y pruebas subcontratadas (OSAT), como ingeniero de procesos, ingeniero de proyectos, ingeniero sénior de I+D e ingeniero jefe. Hu es licenciado en Ciencias y Tecnología de la Información Electrónica por la Universidad de Nankai, en Tianjin (China).
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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