Indium Corporation的區域技術經理 Leo Hu 將於 6 月 21-23 日在中國江陰舉辦的中國半導體封裝測試研討會 (CSPT) 上發表演說。
Hu 的演講題為「SIP 材料應用的挑戰」，將詳細介紹使用 6 型和 7 型錫膏達到精細功能印刷一致性所需的錫膏特性。該演講還將詳細介紹如何將兩個相鄰焊墊之間的小間隙造成的橋接減到最少，從而提高生產良率。
Hu 常駐中國蘇州，在半導體封裝領域擁有超過 12 年的經驗。他在先進組裝技術開發、製程改進和組裝材料應用方面經驗豐富。他曾在前 10 大外包裝配測試 (OSAT) 公司擔任過多個職位，包括製程工程師、專案工程師、高級研發工程師和總工程師。Hu 擁有中國天津南開大學電子信息科學與技術學士學位。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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