インジウム・コーポレーションのエリア・テクニカル・マネージャーであるレオ・フーは、6月21～23日に中国の江陰で開催される中国半導体パッケージング・テスト・シンポジウム（CSPT）で講演する。
胡錦濤氏の講演「SIP向け材料アプリケーションの課題」では、タイプ6および7ソルダーペーストを使用した微細印刷で一貫性を達成するために必要なソルダーペーストの特性について詳しく説明します。また、隣接する2つのパッド間のわずかな隙間によるブリッジを最小限に抑え、生産歩留まりを向上させる方法についても詳しく説明する。
胡氏は中国蘇州を拠点とし、半導体パッケージングで12年以上の経験を持つ。高度な組立技術開発、プロセス改善、組立材料応用のベテランである。トップ10の受託組立・テスト（OSAT）企業で、プロセス・エンジニア、プロジェクト・エンジニア、シニアR&Dエンジニア、チーフ・エンジニアなど多くの職務を歴任。胡は中国天津の南開大学で電子情報科学技術の学士号を取得。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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