インジウム・コーポレーションのティム・ジェンセン氏は、QFN部品下のボイドと、それが業界、特にサーマルパッドにとっていかに重要な課題であるかを論じている。
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インジウム・コーポレーションのティム・ジェンセン氏は、QFN部品下のボイドと、それが業界、特にサーマルパッドにとっていかに重要な課題であるかを論じている。
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