Indium Corporation has released a new, bismuth-based low-temperature alloy developed for low-temperature reflow processes which require enhanced thermal cycling reliability.
Indalloy303, also known as Bi+, is an innovative alloy that retains the low reflow temperatures required for temperature-sensitive processes while enhancing the lifetime reliability of the solder joint beyond that of traditional low-temperature solders.
As a low-temperature, Pb-free solution, Indalloy303 offers:
- A reflow temperature as low as 170
- 優れた熱サイクル性能
- Resistance to hot tearing
- Compatibility with SAC in hybrid BGA joints
- 低ボイド
Indalloy303s flux vehicle, Indium5.7LT-1, is an air-reflow, halogen-free, no-clean solder paste designed for assembly processes using Bi-based and In-containing low-temperature alloys. It delivers:
- Superior print transfer efficiency
- Clear post-reflow flux residue
- Solder bead and solder ball minimization
- Exceptional wetting on OSP, Immersion Ag, Immersion Sn, and ENIG
- Excellent coalescence of small deposits
- Outstanding SIR performance under challenging low-temperature reflow conditions
For more information about Indium Corporations high-reliability alloy products, visit www.indium.com/products/solders/solder-alloys/.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer To Another (#FOETA)を、www.linkedin.com/company/indium-corporation/または@IndiumCorp でフォローすることもできます。
