Indium Corporation is proud to showcase its proven advanced assembly materials for PCBA and power electronics, including those for the rapidly evolving electric vehicle manufacturing and e-Mobility market, at Productronica, November 14-17, in Munich, Germany.
With its significant automotive industry expertise and an award-winning portfolio of proven products, Indium Corporation will feature its Rel-ion suite of electrical, mechanical, and thermal solutions to reduce electric vehicle (EV) manufacturers’ time to market.
More than four million EVs are on the road with Indium Corporation’s reliable, scalable, and proven Rel-ion products. Rel-ion materials solutions deliver reliability by:
- ノン・ウェット・オープンとヘッド・イン・ピローの欠陥の排除
- より厳しい表面絶縁抵抗要件を満たすことで、樹枝状突起の成長を防ぐ
- 正確なボンドライン制御と耐クリープ性・耐疲労性の向上により、はんだ剥離を防止
- 熱効率の向上により、ホットスポットに起因するボイドの発生を抑制
Some of the Rel-ion products featured at productronica include:
- Indalloy301LT Alloy for Preforms/InFORMSプリフォームはんだ付けにおいて、SAC合金と比較してより低い処理温度を可能にする新しい鉛フリー合金です。パワーモジュール用途に特化して設計されたこの合金は、従来のビスマス含有低温合金のような信頼性を犠牲にすることなく、パッケージとクーラーの取り付けシナリオにおける反りを防止します。プリフォーム、リボン、またはInFORMS で入手可能です。
- 受賞歴のあるInFORMSは、機械的信頼性と熱的信頼性を向上させる強化はんだ合金ファブリケーションで、パワーモジュール用途向けに一貫した接合部の厚みを実現するよう特別に設計されています。また、より信頼性が高く高性能なモジュール開発のための強化材料を提供することで、パワーエレクトロニクス業界特有の課題にも対応しています。
- InTACKは、無洗浄、無残渣、ハロゲンフリーの接着剤で、配置およびリフロー工程で部品を所定の位置に保持するために開発されました。InTACKは、ギ酸を使用した無フラックスリフローアプリケーション用に設計されており、ダイ、チップ、またははんだプリフォームを移動することなく所定の位置に保持し、はんだ付けや焼結の品質を損なうことなく、ツーリングへの依存度を低減するために、高タックで特別に調合されています。
- QuickSinter a new approach to sinter technology. This high-metal, low-organic content approach enables fast drying and sintering times for high throughput. Both silver and copper sinter pastes are available. The portfolio includes the InFORCE range of pressure sinter pastes and the InBAKE range of pressure-less sinter pastes. Applications include die attach and substrate attach in power electronics.
- 受賞歴のあるデュラヒューズ LT は、省エネ、高信頼性、低温、ステップはんだ付け、大きな温度勾配のあるアセンブリを可能にする、非常に汎用性の高い特性を持つ新しいはんだペースト混合合金システムです。また、従来の低温はんだと比較して優れた落下衝撃性能を発揮し、BiSnやBiSnAg合金を凌駕し、最適なプロセス設定によりSAC305よりも優れた性能を発揮します。
- Durafuse HR based on a novel alloy technology, delivers enhanced thermal cycling performance (-40/125C and -40/150C) and superior voiding performance for high reliability automotive applications.
- インジウム8.9HFソルダーペーストシリーズは、業界で実績のあるソルダーペーストシリーズで、高い表面絶縁抵抗（SIR）を達成し、高信頼性の自動車用電子機器の印刷プロセス中の安定性を向上させるように設計された、無洗浄、ハロゲンフリーのソリューションを提供します。
To learn more about why over four million electric vehicles are on the road with Indium Corporation’s innovative materials, visit booth #A4.309 or indium.com/emobility.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。
