Hallo zusammen,
Wie bereits in meinen letzten Beiträgen erwähnt, werde ich in Kürze ein Webinar zum Thema Lötpastendruck für System-in-Package-Anwendungen (SiP) halten. Anders als der Titel vermuten lässt, werde ich nicht ausschließlich über den Druck selbst sprechen. Ein wichtiges Thema, das zwar nicht direkt mit dem Drucker zu tun hat, aber einen logischen Folgeprozess darstellt, ist die Lötpasteninspektion (SPI). Ich bezeichne sie als logischen Folgeprozess, da es nach dem Druck eine Möglichkeit geben muss, die Höhe und das Volumen der Lötpastenauftragung tatsächlich zu messen, um festzustellen, ob Fehler vorliegen. Durch die Identifizierung dieser Fehler kann man zum Drucker zurückkehren und die entsprechenden Parameter anpassen, um eine Lösung zu finden.
Die Indium Corporation hat kürzlich eine neue SPI-Maschine installiert, die eine deutlich höhere Auflösung als das Vorgängermodell aufweist und sich perfekt für die Analyse von Lötpaste für SiP-Anwendungen eignet (als ich diesen Satz schrieb, wurde mir wieder bewusst, wie vorsichtig ich sein muss, um „SPI“ und „SiP“ nicht zu verwechseln). Einer der Parameter, von denen ich gelernt habe, dass sie für SiP-Anwendungen wichtig sind, ist die Schwellenhöhe. Dabei handelt es sich um den Grenzwert, ab dem das Gerät einen Fehler wegen übermäßiger Höhe (und berechneten Volumens) meldet. Wie Sie sich vorstellen können, muss die Schwellenhöhe bei SiP-Anwendungen sehr niedrig sein, im Bereich von einigen zehn Mikrometern, da die verwendeten Schablonen sehr dünn sind. Daher ist eine präzise Kalibrierung der Schwellenhöhe für genaue Messungen erforderlich.
Sehen Sie sich als Beispiel die folgende Grafik an. Die x-Achse zeigt die sich ändernden Einstellungen der Schwellenhöhe, die von 20 auf 30 Mikrometer ansteigen, sowie die Auswirkungen dieser Änderung auf den Volumenanteil (%) von Pads verschiedener Größe auf derselben Leiterplatte. Wie Sie sehen können, hat bereits eine Änderung der Schwellenhöhe um fünf Mikrometer einen spürbaren Einfluss auf den gemeldeten Volumenanteil eines Pads. Diese Änderung kann darüber entscheiden, ob ein Pad als Fehler gemeldet wird oder nicht. Daher ist es wichtig, sicherzustellen, dass der Parameter für die Schwellenhöhe korrekt kalibriert ist.
Beim SiP-Druck gibt es im Zusammenhang mit SPI noch weitere Parameter zu berücksichtigen. Schauen Sie sich das Webinar „SiP Printing 101“ an, wenn Sie neugierig sind und mehr erfahren möchten!
