大家好
正如我在最近的帖子中提到的，我即将举办一场关于系统级封装（SiP） 应用焊膏印刷的网络研讨会。与标题所示不同，印刷并不是我唯一要讨论的内容。 一个虽不直接涉及印刷机、但作为自然后续工序的重要话题是焊膏检测（SPI）。之所以说它是自然的后续工序，是因为在印刷完成后，必须有一种方法来实际测量焊膏的沉积高度和体积，以确定是否存在任何缺陷。识别这些缺陷 ，操作人员缺陷 返回印刷机，调整相应的参数以寻求解决方案。
铟泰公司 安装了一台新的SPI设备，其分辨率远高于上一代机型，非常适合分析系统级封装（SiP） 应用 焊膏应用 写下这句话时，我不禁想起自己必须格外小心，以免系统级封装（SiP）”混淆）。 我了解到，对于系统级封装（SiP） 应用 阈值高度是一个关键参数应用 超过该限值时，设备会因高度（及计算出的体积）超标而报告错误。 可以想象，对于系统级封装（SiP） 应用由于所用的钢网非常薄，阈值高度必须非常低，通常在微米范围内。因此，为了确保测量准确，必须对阈值高度进行精确校准。
请看下图作为示例。x轴显示了阈值高度设置的变化，从20微米增加到微米，以及该变化对同一印刷电路板上不同尺寸焊盘的体积百分比产生的影响。 如您所见，阈值高度即使仅变化5微米，也会对焊盘的报告体积分数产生明显影响。这种变化可能决定一个焊盘缺陷 被判定为缺陷 ，因此确保阈值高度参数校准正确至关重要。
系统级封装（SiP） ，尊重 需要考虑的参数更多。如果您对此感兴趣并希望了解更多，欢迎参加系统级封装（SiP） 入门”网络研讨会！
