大家好
正如我在最近的貼文中提到的，我即將舉辦一場關於系統級封裝（SiP）應用中焊膏印刷的線上研討會。與標題所示不同，我將探討的內容不僅限於印刷。 其中一個重要議題雖與印刷機無直接關聯，卻是自然接續的後續工序，那就是焊膏檢測（SPI）。我之所以說這是自然的後續工序，是因為在印刷完成後，必須有方法實際測量焊膏的沉積高度與體積，以判斷是否存在任何缺陷。透過識別這些缺陷，操作人員才能回到印刷機前，調整適當的參數以尋求解決方案。
Indium Corporation 最近安裝了一台新的 SPI 機台，其解析度遠高於前一代機型，非常適合分析用於 SiP 應用的焊錫膏（當我寫下這句話時，不禁想起自己必須格外小心，以免將「SPI」和「SiP」混淆）。 我了解到，對於 SiP 應用而言，其中一項關鍵參數是「閾值高度」，即當高度（及計算出的體積）超過此限值時，機器便會報告錯誤。正如您所能想像的，由於 SiP 應用所使用的網版非常薄，因此閾值高度必須設定得極低，約在數十微米左右。正因如此，為了確保測量精準，必須對閾值高度進行精密校準。
請參閱下圖作為範例。X 軸顯示閾值高度設定的變化，從 20 微米增加至 30 微米，並呈現此變化對同一塊印刷電路板上不同尺寸焊盤體積百分比的影響。 如您所見，即使閾值高度僅變化 5 微米，也會對焊盤的體積百分比測量結果產生明顯影響。這種變化可能決定一個焊盤是否被判定為缺陷，因此確保閾值高度參數校準正確至關重要。
在 SiP 印刷方面，關於 SPI 還有更多參數需要考量。如果您對此感興趣並想進一步了解，歡迎參加「SiP 印刷入門」線上研討會！
