안녕하세요,
최근 게시글에서 언급했듯이, 곧 시스템 인 패키지(SiP) 애플리케이션을 위한 솔더 페이스트 인쇄에 관한 웨비나를 진행할 예정입니다. 제목과는 달리, 인쇄에 대해서만 이야기할 것은 아닙니다. 프린터와 직접적인 관련은 없지만, 자연스러운 후속 공정인 중요한 주제 중 하나가 바로 솔더 페이스트 검사(SPI)입니다. 이를 ‘자연스러운 후속 공정’이라고 표현한 이유는, 인쇄 후 솔더 도포 높이와 부피를 실제로 측정하여 결함이 있는지 확인해야 하기 때문입니다. 이러한 결함을 파악하면 프린터로 돌아가 적절한 매개변수를 조정하여 문제를 해결할 수 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 최근 기존 모델보다 해상도가 훨씬 높은 새로운 SPI 장비를 도입했는데, 이는 SiP 용도의 솔더 페이스트 분석에 안성맞춤입니다(이 문장을 쓰면서 ‘SPI’와 ‘SiP’를 혼동하지 않도록 얼마나 조심해야 하는지 다시금 깨달았습니다). SiP 응용 분야에서 중요하다는 것을 알게 된 매개변수 중 하나는 ‘임계 높이’입니다. 이는 기기가 과도한 높이(및 계산된 부피)에 대해 오류를 보고하는 한계치를 말합니다. 상상하실 수 있듯이, SiP 응용 분야의 경우 사용되는 스텐실이 매우 얇기 때문에 임계 높이는 수십 마이크론 수준으로 매우 낮아야 합니다. 따라서 정확한 측정을 위해서는 임계 높이에 대한 정밀한 보정이 필수적입니다.
예를 들어 아래 그래프를 살펴보십시오. x축은 20미크론에서 30미크론으로 증가하는 임계 높이 설정의 변화를 나타내며, 이러한 변화가 동일한 인쇄 회로 기판 상의 다양한 크기의 패드에 대한 부피 %에 미치는 영향을 보여줍니다. 보시다시피, 임계 높이에서 단 5미크론의 변화만으로도 패드의 보고된 부피 비율에 눈에 띄는 영향을 미칩니다. 이러한 변화는 패드가 불량으로 보고될지 여부의 차이를 만들 수 있으므로, 임계 높이 매개변수가 올바르게 보정되었는지 확인하는 것이 중요합니다.
SiP 인쇄와 관련하여 SPI를 다룰 때는 고려해야 할 매개변수가 더 많습니다. 궁금하시거나 더 자세히 알고 싶으시다면 ‘SiP 인쇄 입문’ 웨비나에 참여해 보세요!
