Als Branchenführer im Bereich innovativer Materiallösungen für die Halbleiterfertigung und -montage wird Indium Corporation auf der 74. Electronic Components and Technology Conference (ECTC), die vom 28. bis 31. Mai in Denver, Colorado, stattfindet, seine fortschrittlichen Produkte vorstellen, die für die wachsenden Herausforderungen der heterogenen Integration und Montage (HIA) sowie für Fine-Pitch-System-in-Package-Anwendungen (SiP) entwickelt wurden.
Die bewährte SiPaste-Serie von Indium Corporations wurde speziell für den Druck feiner Merkmale mit feinen Pulvern vom Typ 5 bis Typ 8 entwickelt. Sie tragen zur Vermeidung von Hohlräumen bei, reduzieren das Abrutschen und zeigen eine gleichbleibend hohe Druckleistung. Indium Corporations SiPaste C312HF ist eine neue Formulierung, die dieselbe hervorragende Druckleistung und Materialstabilität im Laufe der Zeit bietet, mit dem Vorteil, dass sie eine leicht zu reinigende Chemie mit halbwässriger oder Verseifungstechnologie aufweist.
Indium Corporations neueste Jetting-Lotpaste, PicoShot NC-6M, ist ein reinigungsfreies, halogenfreies Material, das speziell für die Kompatibilität mit Mycronic-Jetting-Systemen entwickelt wurde. PicoShot NC-6M ist chemisch kompatibel mit der preisgekrönten Indium12.8HF-Lotpaste und wurde für das Jetting von kleinen Punkten und das langfristige Jetting mit Typ 6-Lotpaste optimiert. PicoShot NC-6M bietet mit 1,6nL/Punkt das kleinste Punktauftragsvolumen unter vergleichbaren Auftragspasten, bei einer minimalen Punktgröße von 230um. Neben der außergewöhnlichen Jetting-Leistung fördert die einzigartige Oxidationsbarriere die vollständige Koaleszenz des Pulvers während des Reflows, um Graping und ähnliche Reflow-Probleme zu vermeiden.
NC-809 ist ein halogenfreies, extrem rückstandsarmes Flip-Chip-Flussmittel mit hoher Klebrigkeit, das entwickelt wurde, um Fine-Pitch-Die oder Lötkugeln an Ort und Stelle zu halten, ohne das Risiko einer Verschiebung während des Montageprozesses. NC-809 weist eine hervorragende Benetzungsleistung auf und ist das erste ULR-Flussmittel, das für Ball-Grid-Array-Ball-Attach-Anwendungen für Gehäuse qualifiziert ist, die empfindlich auf herkömmliche Wasserreinigungsprozesse reagieren. NC-809 verbessert auch die Produktionsausbeute, indem es kostspielige Reinigungsschritte eliminiert, die den Substratverzug sowohl nach dem Reflow als auch vor den Underfilling-Schritten erhöhen können, was das Potenzial für Die-Schäden und rissige Lötstellen schafft.
NC-702A ist eine rückstandsfreie, halogen- und SVHC-freie Klebelösung, die Chips, Dies oder Lötvorformlinge an Ort und Stelle hält, um ein Verrutschen und Kippen während des Bestückungs- und Reflowprozesses zu verhindern. Sein chemischer Aufbau ermöglicht es ihm, einen Chip während des Reflow-Prozesses zu fixieren und zu verdampfen, während Ameisensäure freigesetzt wird, um das Löten zu verbessern. Da es halogenfrei ist, ist NC-702A auch umweltfreundlich. Da es nahezu keine Rückstände hinterlässt, ist es auch mit den nachfolgenden Guss- oder Underfill-Prozessen kompatibel, ohne dass die Gefahr einer Delamination besteht.
Die Indium Corporation ist außerdem stolz darauf, ihre innovative Durafuse-Löttechnologie vorzustellen:
- Das preisgekrönte Durafuse LT ist ein neuartiges Lötpastenlegierungssystem mit äußerst vielseitigen Eigenschaften, die Energieeinsparungen, hohe Zuverlässigkeit, Niedertemperatur- und Stufenlöten, Baugruppen mit großen Temperaturgradienten und große BGAs mit großen komplexen Verzugsprofilen ermöglichen.
- Durafuse HR basiert auf einer neuartigen Lötpastenlegierungstechnologie und bietet eine verbesserte Temperaturwechselbeständigkeit (-40C/125C und -40C/150C) sowie eine überragende Porenbildung für hochzuverlässige Automobilanwendungen.
- Durafuse HT ist ein neuartiges Design, das auf einer neuartigen Legierungstechnologie basiert und eine zinnreiche, bleifreie Hochtemperaturpaste (HTLF) liefert, die die Vorzüge beider Legierungsbestandteile vereint.
Darüber hinaus wird die Indium Corporation QuickSinter vorstellen, einen neuen Ansatz für die Sintertechnologie. Dieser Ansatz mit hohem Metallgehalt und geringem organischen Anteil ermöglicht schnelle Trocknungs- und Sinterzeiten für einen hohen Durchsatz, wobei sowohl Silber- als auch Kupfersinterpasten verfügbar sind.
Wenn Sie mehr über die innovativen Lösungen von Indium Corporations für HIA und SiP erfahren möchten, besuchen Sie unsere Experten am Stand Nr. 727 auf der ECTC oder online unter indium.com/HIA.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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