Indium Corporation Vice President of Technology Dr. Ning-Cheng Lee will teach a professional development course at the Electronic Components and Technology Conference (ECTC) in Lake Buena Vista, Florida, May 31-June 3, 2011.
Dr. Lee’s topic, Achieving High Reliability of Lead-Free Soldering – Materials Consideration, will cover the detailed material considerations required for achieving high reliability for lead-free solder joints, including joint mechanical properties, development of the type and extent of intermetallic compounds under a variety of material combinations and aging conditions, and the effect on reliability. There will be an emphasis on understanding how the various factors contribute to the failure modes, and how to select proper solder alloys and surface finishes for achieving high reliability.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materiallieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Solar, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlötungen, Sputtertargets, Indium-, Gallium- und Germaniumchemikalien und -beschaffung sowie Reactive NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
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