Indium Corporation Vice President of Technology Dr. Ning-Cheng Lee will teach a professional development course at the Electronic Components and Technology Conference (ECTC) in Lake Buena Vista, Florida, May 31-June 3, 2011.
Dr. Lee’s topic, Achieving High Reliability of Lead-Free Soldering – Materials Consideration, will cover the detailed material considerations required for achieving high reliability for lead-free solder joints, including joint mechanical properties, development of the type and extent of intermetallic compounds under a variety of material combinations and aging conditions, and the effect on reliability. There will be an emphasis on understanding how the various factors contribute to the failure modes, and how to select proper solder alloys and surface finishes for achieving high reliability.
이 박사는 세계적으로 유명한 납땜 전문가이자 SMTA 우수 회원입니다. 그는 고온 폴리머, 마이크로일렉트로닉스용 인캡슐런트, 언더필 및 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 그의 연구 관심 분야는 전자 및 광전자 애플리케이션을 위한 인터커넥트 및 패키징용 첨단 소재이며, 고성능과 낮은 소유 비용에 중점을 두고 있습니다.
For more information about ECTC, visit www.ectc.net.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더, 프리폼 및 플럭스, 브레이즈, 스퍼터 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄 화학물질 및 소싱, 반응성 나노포일® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 내용은 www.indium.com 또는 이메일 ([email protected])로 문의하세요.
