Indium Corporation Vice President of Technology Dr. Ning-Cheng Lee will teach a professional development course at the Electronic Components and Technology Conference (ECTC) in Lake Buena Vista, Florida, May 31-June 3, 2011.
Dr. Lee’s topic, Achieving High Reliability of Lead-Free Soldering – Materials Consideration, will cover the detailed material considerations required for achieving high reliability for lead-free solder joints, including joint mechanical properties, development of the type and extent of intermetallic compounds under a variety of material combinations and aging conditions, and the effect on reliability. There will be an emphasis on understanding how the various factors contribute to the failure modes, and how to select proper solder alloys and surface finishes for achieving high reliability.
リー博士は世界的に著名なはんだ付けの専門家であり、SMTAの特別会員でもある。高温ポリマー、マイクロエレクトロニクス用封止材、アンダーフィル、接着剤の開発に豊富な経験を持つ。現在の研究テーマは、エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス用途の相互接続およびパッケージング用の先端材料で、高性能と低所有コストの両方に重点を置いている。
For more information about ECTC, visit www.ectc.net.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場向けの一流材料サプライヤーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムの化学薬品および調達、Reactive NanoFoil®などがある。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
