Indium Corporation Vice President of Technology Dr. Ning-Cheng Lee will teach a professional development course at the Electronic Components and Technology Conference (ECTC) in Lake Buena Vista, Florida, May 31-June 3, 2011.
Dr. Lee’s topic, Achieving High Reliability of Lead-Free Soldering – Materials Consideration, will cover the detailed material considerations required for achieving high reliability for lead-free solder joints, including joint mechanical properties, development of the type and extent of intermetallic compounds under a variety of material combinations and aging conditions, and the effect on reliability. There will be an emphasis on understanding how the various factors contribute to the failure modes, and how to select proper solder alloys and surface finishes for achieving high reliability.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Sus intereses de investigación actuales abarcan los materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad.
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Indium Corporation es uno de los principales proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputter; productos químicos y abastecimiento de indio, galio y germanio; y Reactive NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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