La creación de perfiles en hornos de reflujo puede ser una tarea lenta, costosa y meticulosa.Los perfiles de reflujo mediante pares térmicos (TC) pueden ser tan útiles como las pruebas de cromatografía (IC) y galgas extensométricas (SG).Sin embargo, la colocación incorrecta de los TC o las SG, o la elección de una ubicación errónea para realizar una prueba de IC, pueden proporcionar resultados imprecisos.Las pruebas de SG e IC se analizarán en futuras entradas del blog, pero por ahora vamos a centrarnos en la creación de perfiles.El reflujo es un proceso monolítico. No importa dónde se coloque un par térmico (TC), si el horno está bien construido, diseñado y mantenido, todo el conjunto estará sometido a los mismos ajustes del horno. El primer paso en la creación de perfiles es establecer una temperatura de referencia para el horno. Lo ideal es que la proximidad de un CT a los raíles de transporte no afecte a la uniformidad del calentamiento en comparación con uno situado en el centro del espacio entre los raíles o en cualquier punto intermedio.Si se utiliza la cinta de malla, la uniformidad del calentamiento no debe variar en toda la anchura utilizable de la cinta.Una vez establecida la línea de base, no debe variar entre turnos, cambios en el entorno de la planta, ciclos de mantenimiento preventivo, etc. Si el horno es uniforme y estable, la colocación de un par térmico en el componente más pequeño garantizará que todos los componentes similares medidos en cualquier otro lugar arrojen una medición similar; lo mismo ocurre con el componente más grande.Si tiene acceso a los archivos Gerber de la placa de circuito impreso, busque una ubicación en la placa de circuito impreso donde se pueda encontrar la menor densidad de capas internas de cobre, vaciados de cobre y disipadores térmicos.Si tiene acceso a los archivos Gerber de la PCB, busque una ubicación en la placa de circuito impreso donde pueda encontrar la menor densidad de capas internas de cobre, vaciados de cobre y disipadores térmicos. esta ubicación tenderá a ser el punto más caliente de la placa de circuito impreso donde se debe colocar el primer TC. el componente más grande junto con la mayor densidad de capas, vaciados de cobre y disipadores térmicos será el punto más frío de la PCBA. coloque este segundo TC en esta ubicación.Una vez identificadas estas dos ubicaciones del TC, todo lo demás se considerará discutible.Marque un perfil que reduzca la diferencia de temperatura entre estos dos extremos.El perfil también debe estar dentro de la ventana de proceso para la pasta de soldadura que se utilice.Dado que el tamaño de la placa de circuito y la carga (el espacio entre las sucesivas placas de circuito impreso que pasan por el horno) pueden afectar a la uniformidad del calentamiento entre los PCBA, es importante caracterizar el efecto que pueden tener estas diferencias simplemente haciendo funcionar el PCBA de perfil por sí mismo y con la carga máxima. El trabajo previo necesario para proporcionar pruebas de la uniformidad y estabilidad del horno es un requisito previo para utilizar este enfoque de dos TC; de lo contrario, utilice tantos TC como pueda aceptar el perfilador.
Una vez establecido el perfil óptimo con el método de dos TC, aplique un par térmico adicional con cinta de aluminio, como se muestra a continuación, y ejecute un perfil final. La comparación de la respuesta del perfil con cinta de aluminio con futuros perfiles de verificación con este sencillo método de acoplamiento de un TC será suficiente para garantizar que el perfil y el horno cumplen los objetivos establecidos.Un gran BGA, LGA, QFP, o un área abierta plana y libre de obstáculos de la PCBA son lugares ideales para este TC.perfil frecuente utilizando este método rápido y sencillo puede mejorar el mantenimiento predictivo del horno mediante la identificación de cuando los resultados del perfil comienzan a desviarse.
Foto cortesía de kicthermal.com/fixtures-accesories/aluminum-tape/
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