리플로우 오븐 프로파일링은 느리고 비용이 많이 들며 힘든 작업이 될 수 있습니다. 열 커플(TC)을 사용하는 리플로우 프로파일링은 크로마토그래피(IC) 및 스트레인 게이지(SG) 테스트처럼 유용할 수 있지만, TC 또는 SG를 잘못 배치하거나 IC 테스트를 실행할 위치를 잘못 선택하면 부정확한 결과를 제공할 수 있습니다. SG 및 IC 테스트는 향후 블로그 게시물에서 살펴보겠지만 지금은 프로파일링에 초점을 맞춰 보겠습니다.리플로는 모놀리식 공정으로, 열 커플(TC)이 어디에 배치되든 오븐이 잘 구성, 설계 및 유지 관리되면 전체 어셈블리가 동일한 오븐 설정을 받게 되며, 프로파일링의 첫 번째 단계는 오븐의 기준 온도를 설정하는 것으로, 입구에서 출구까지 오븐 내 모든 이동 지점에서 TC는 오븐의 전면에서 후면까지 동일한 온도를 측정해야 합니다. 이상적으로, 운송 레일에 대한 TC의 근접성은 레일 사이의 간격 중간 또는 그 사이의 어느 지점에 위치한 것과 비교하여 가열 균일성에 영향을 미치지 않아야하며 메쉬 벨트를 사용하는 경우 벨트의 사용 가능한 폭에 걸쳐 가열 균일성이 달라지지 않아야하며 기준선이 설정되면 교대 근무, 공장 환경 변화, 예방 유지 보수주기 등에 따라 달라지지 않아야합니다. 오븐이 균일하고 안정적인 경우 가장 작은 부품에 열전대를 배치하면 다른 곳에서 측정한 모든 유사한 부품이 비슷한 측정값을 얻을 수 있으며 가장 큰 부품도 마찬가지입니다. PCB 거버 파일에 액세스할 수 있는 경우 회로 기판에서 내부 구리 층, 구리 타설 및 방열판의 밀도가 가장 낮은 위치를 찾습니다.이 위치는 첫 번째 TC를 배치해야 하는 회로 기판에서 가장 뜨거운 지점이 될 것이며, 가장 높은 밀도의 레이어, 구리 타설 및 방열판과 함께 가장 큰 부품이 PCBA에서 가장 시원한 지점이 될 것이며, 이 위치에 두 번째 TC를 배치합니다.이 두 TC 위치가 확인되면 기본적으로 그 사이의 다른 모든 것은 무의미한 것으로 간주되며, 이 두 극단 사이의 온도 차이를 줄이는 프로파일을 다이얼링하고 프로파일은 사용 중인 솔더 페이스트의 공정 창 내에 있어야 합니다.회로 기판의 크기와 로딩(오븐을 통과하는 연속적인 PCB 사이의 간격)이 PCBA 간의 가열 균일성에 영향을 미칠 수 있으므로 프로파일 PCBA를 단독으로 최대 로딩으로 실행하여 이러한 차이가 미칠 수 있는 효과를 특성화하는 것이 중요하며, 로딩은 생산 중에 가변적이므로 잘 설계된 오븐은 이러한 효과를 최소화해야 하지만 이에 대한 증거가 필요합니다. 오븐 균일성 및 안정성에 대한 증거를 제공하는 데 필요한 사전 작업은 이 두 TC 접근 방식을 사용하기 위한 전제 조건이며, 그렇지 않으면 프로파일러가 수용할 수 있는 만큼 많은 TC를 사용합니다.
아래는 알루미늄 테이프 TC 부착의 예이며, 2-TC 방법을 사용하여 최적의 프로파일이 설정되면 아래 그림과 같이 알루미늄 테이프를 사용하여 열 커플을 하나 더 적용하고 최종 프로파일을 실행합니다.이 간단한 단일 TC 부착 방법을 사용하여 향후 검증 프로파일의 알루미늄 테이프 프로파일 응답을 비교하면 프로파일과 오븐이 설정된 목표를 충족하는지 확인하기에 충분할 것입니다.대형 BGA, LGA, QFP 또는 PCBA의 방해받지 않는 개방형 평면 영역이 이 TC에 이상적인 위치이며, 이 빠르고 간단한 방법을 사용하여 자주 프로파일링하면 프로파일 결과가 드리프트되기 시작하는 시점을 식별하여 예측 오븐 유지보수를 개선할 수 있습니다.
사진 제공: kicthermal.com/fixtures-accessories/aluminum-tape/
프로파일링이 공정 검증의 전부가 되어서는 안 되며, 단면, X-레이 및 솔더 페이스트 검사와 함께 이러한 모든 검증 방법을 조합하면 세계 최고 수준의 제조 공정을 달성할 수 있습니다. 뛰어난 솔더 제품, 솔더 페이스트, 솔더 프리폼, 금속 TIM, 플럭스 및 광범위한 솔더 합금과 함께, Indium Corporation은 프로파일러, 오븐 제조업체, 회로 기판 클리너 및 검사 장비 제조업체의 주요 공급업체와 협력하여 고객에게 전자, 반도체 및 재료 문제에 대한 최상의 지원을 제공합니다!
