使用熱耦合器 (TC) 製作回流剖面圖，可作為變色光譜 (IC) 和應變儀 (SG) 測試的輔助工具。然而，不當放置熱耦合器或應變儀，或選擇錯誤的位置執行 IC 測試，可能會導致不準確的結果。SG 和 IC 測試將在未來的部落格文章中探討，但現在，讓我們專注於剖面圖。回流焊是單片製程，無論熱偶 (TC) 放置在何處，如果烤箱結構、設計和維護良好，整個組件都會承受相同的烤箱設定。如果使用網帶，則加熱均勻度在網帶的可用寬度上不應變更。一旦建立基線，則不應在不同班次、工廠環境變化、預防性維護週期等情況下變更。如果烤箱是均勻且穩定的，在最小的元件上放置熱偶，將可確保在其他任何地方測量的每個類似元件都會得到相似的測量結果；最大的元件也是如此。如果您可以存取 PCB Gerber 檔案，請在電路板上尋找內部銅層、銅澆鑄和散熱片密度最低的位置。最大的元件以及最高密度的銅層、銅澆鑄層和散熱片將會是 PCBA 上最冷的位置，請將第二個 TC 放置在此位置。在確定這兩個 TC 位置後，基本上中間的所有其他位置都會被視為無效。由於電路板的尺寸和負載（連續流經烤箱的 PCB 之間的間隙）會影響 PCBA 之間的加熱均勻性，因此必須通過單獨運行 PCBA 輪廓和最大負載來確定這些差異可能產生的影響。提供烤箱均勻性和穩定性證據所需的前期工作是使用此雙 TC 方法的先決條件；否則，請使用剖析器可接受的盡可能多的 TC。
以下是鋁帶 TC 附著的範例。一旦使用雙 TC 方法建立了最佳剖面後，如下圖所示使用鋁帶額外貼上一組熱耦合，並執行最終剖面。使用此簡單的單 TC 附著方法比較鋁帶剖面對未來驗證剖面的回應，將足以證明剖面和烤箱符合既定目標。大型 BGA、LGA、QFP 或 PCBA 的開放平坦無遮擋區域都是 TC 的理想位置。使用這種快速簡單的方法進行頻繁的剖面檢測，可以在剖面結果開始偏移時進行識別，從而改善預測性烤箱維護。
照片來源： kicthermal.com/fixtures-accesories/aluminum-tape/
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