使用热耦合器（TC）进行回流曲线测试可作为色谱（IC）和应变计（SG）测试的辅助工具。然而，错误放置热耦合器（TC）或应变计（SG），或选择错误的位置进行 IC 测试，都会导致结果不准确。SG 和 IC 测试将在以后的博文中探讨，但现在，让我们把重点放在曲线测试上。回流焊是一个整体过程。无论热耦合器（TC）放置在何处，如果烤箱结构、设计和维护得当，整个组件都将承受相同的烤箱设置。理想情况下，与位于导轨间隙中间或两者之间任何位置的温度控制器相比，靠近运输导轨的温度控制器不应影响加热均匀性。如果烘箱均匀稳定，在最小的元件上放置热耦合器将确保在其他任何地方测量的每个类似元件都能得到类似的测量结果；最大的元件也是如此。如果您可以访问 PCB Gerber 文件，请在电路板上寻找内部铜层、铜浇注和散热片密度最低的位置。这个位置往往是电路板上最热的地方，第一个 TC 就应该放在这里。最大的元件以及最高密度的铜层、铜浇注和散热片将是 PCBA 上最冷的地方。确定了这两个 TC 位置后，中间的其他位置基本上就没有什么意义了。由于电路板的尺寸和装载量（连续通过烤箱的电路板之间的间隙）会影响 PCBA 之间的加热均匀性，因此必须确定这些差异可能产生的影响，只需在最大装载量下单独运行 PCBA 曲线即可。使用这种双 TC 方法的先决条件是，必须进行必要的前期工作，以证明烘箱的均匀性和稳定性；否则，应在轮廓仪可接受的范围内使用尽可能多的 TC。
一旦使用双 TC 方法确定了最佳剖面，如下图所示，再使用铝带粘贴一个热耦合，然后运行最终剖面。使用这种简单的单 TC 粘贴方法比较铝带剖面对未来验证剖面的响应，就足以说明剖面和烤箱符合既定目标。大型 BGA、LGA、QFP 或 PCBA 的开放式无遮挡平面区域都是安装 TC 的理想位置。使用这种快速简单的方法经常进行剖面测试，可以识别剖面结果何时开始偏移，从而改进预测性烤箱维护。
照片来源： kicthermal.com/fixtures-accesories/aluminum-tape/
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