필 자로우: Andy, 금 주석, 특히 금 주석 20은 최근 많은 고온 응용 분야에서 진정한 주역이 되어 왔습니다. 그리고 우리가 보고 있는 것은 우리가 가고 있는 방향 중 일부에서 약간의 동력이 부족하다는 것입니다.
Andy C. Mackie, PhD, MSc: 네. 금-주석 공융 땜납은 가까운 미래에도 RF에서 LED 및 기타 고온 애플리케이션에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 사용되는 주요 재료 또는 주요 재료가 될 것입니다. 하지만 질화갈륨, 탄화규소, 반도체 디바이스가 등장하고 있는 추세는 주목할 만합니다. 더 높은 접합 온도와 금-주석 유텍틱이 초기 다이 부착 후 두 번째 부착 땜납으로 사용되는 스텝 솔더링의 필요성이 커지고 있습니다.
더 높은 온도의 솔더에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. 따라서 특히 금-게르마늄, 특히 금-게르마늄 프리폼이 많이 사용되고 있습니다.
필 자로우입니다: 이제 고온이 무엇을 의미하는지 명확히 해보겠습니다. 일반적인 회로 기판 애플리케이션이 아닙니다.
Andy C. Mackie, PhD, MSc: 절대 아닙니다. 유기 물질은 일반적으로 섭씨 300도 이상에 도달하면 분해됩니다. 그래서 우리는 주로 세라믹, 특히 하이엔드 RF 애플리케이션을 위한 일종의 버터플라이 패키지에 대해 이야기하고 있습니다.
필 자로우: 따라서 우리는 표준 장비가 아니라 성형 가스를 사용하는 특수 오븐에 대해 이야기하고 있습니다.
Andy C. Mackie, 박사, 석사:맞습니다, 포밍 가스 및 특수 온스 버전입니다. 매우 낮은 산소, 맞습니다.
필 자로우입니다: 이것은 아버지와 아들의 반지 애플리케이션이 아닙니다.
Andy C. Mackie, 박사, 석사:아니요.
필 자로우: 실제로 어떤 애플리케이션이 있나요? LED, 텔레콤을 언급했습니다. 구체적으로 어떤 분야인가요? 이러한 애플리케이션에서 어떤 것을 볼 수 있나요?
Andy C. Mackie, PhD, MSc: 이 중 대부분은 RF 인프라에 사용되고 있습니다. 4G에서 사용되고 있습니다. 5G 애플리케이션으로의 전환은 아마도 다른 어떤 것보다 먼저 자동차에 구현될 것으로 보입니다. 따라서 휴대 전화 반복 타워는 매우 높은 온도의 매우 높은 TJ 장치를 사용하고 있으며, 특히 금-게르마늄이 다이 어태치먼트로 사용되는 곳입니다.
필 자로우: 물론 전자제품의 모든 애플리케이션에서와 마찬가지로, 저희는 Avoid the Void®를 시도하고 싶습니다.
Andy C. Mackie, 박사, 석사:Avoid the Void®는 매우 중요합니다.
필 자로우입니다: Andy, "다이 부착 보이드 감소 및 금 합금 솔더 프리폼"이라는 논문을 다운로드하고 웹사이트( www.indium.com)에서 이 모든 내용을 간략하게 살펴볼 수 있습니다.
Andy C. Mackie, 박사, 석사:맞습니다.
필 자로우입니다: 사람들이 질문을 보낼 때를 대비해 이메일도 있나요?
Andy C. Mackie, 박사, 석사: 제 이메일은 [email protected], 한 단어로 요약됩니다.
필 자로우입니다: Andy, 정말 감사합니다.
Andy C. Mackie, 박사, 석사:언제나처럼 반갑습니다.
