블로그

I have enjoyed writing the Patty and the Professor blog for about 10 years now. I’ve written about numerous real-life electronics assembly examples that I have encountered in my career, all

"다이 부착 납땜 공극을 줄이려면 어떻게 해야 하나요?" 전력 반도체 업계 고객들이 자주 묻는 질문입니다.

Within the cored solder wire industry, an increasing amount of attention is being given to the amount of spatter created during robotic and hand soldering applications. New products are being

여러분, 너무 오랜만이네요, 패티와 아이들의 모습을 살펴봅시다..... 새벽 5시 30분이었고 패티의 알람이 울렸습니다. 그녀는 지난번 학부모 회의 때문에 오늘 유난히 피곤했습니다.

Folks, Outside of the walls of Indium Corporation few people likely hear the word “gallium” spoken very often. Yet, in one important way, gallium is fundamental to modern living:

기술 지원 엔지니어로서 저는 이 질문을 자주 받습니다. 솔더 프리폼은 다양한 조립 애플리케이션에 사용할 수 있는 견고하고 평평한 제조된 형태의 솔더입니다. 솔더

Happy New Year everyone! Typically the new year signals a new beginning, but thispost will be concluding our series on reflow profilingby discussing the fourth stage of a reflow profile: the

여러분, 몇 년 전에 다음과 같은 요청을 받았습니다: 안녕하세요 Lasky 박사님, 저는 귀금속 재활용 업체이며 캐럿을 근사화하는 방정식의 유효성을 확인해 주시면 대단히 감사하겠습니다.

Folks, the adventures of The Professor continue……… So far the meeting with The Professor had proven very valuable John thought.He was anxious to hear the other suggestions that The

"Well what should we do Professor?" John said weakly. "Clearly, not shut the line down over the lunch break," The Professor responded quickly. "We can't!"said John,

여러분, 앞으로 몇 주 동안 패티와 교수의 첫 번째 에피소드 중 일부를 다시 게시할 계획입니다. 여러 시설을 방문하면서, 그중 일부는 다른 산업에 속해 있지만 가동 시간이 매우 중요하다는 것을 알게 되었습니다.

Folks, I teach a course at Dartmouth on manufacturing processes: ENGM 185. In this course, I use many of the chapters from “The Adventures of Patty and the Professor.” This book started as a

인디엄 코퍼레이션은 땜납 공급업체로 잘 알려져 있지만, 땜납 재활용 능력에 대해서는 덜 알려져 있습니다. 인디엄 코퍼레이션의 땜납 회수 프로그램은 최첨단 전해 기술을 사용합니다.

여러분, 제가 아는 모든 사람들은 전체 SMT 결함의 3분의 2가 스텐실 인쇄 공정에서 비롯된다는 사실을 인정하고 있습니다. 우리 중 몇몇은 이 주장에 대한 근거를 찾아보려고 노력해 왔는데,

이 주제에 대해 이전에 작성한 글인 ‘리플로우 프로파일의 단계: 2부’에서, 저는 그레이핑, 툼스톤 현상, 보이드 등 프로파일로 인해 발생하는 몇 가지 납땜 결함에 대해 언급한 바 있습니다. 이번 글에서는

이번 주 우리는 갈륨-인듐 합금으로 만들어진 흥미로운 신소재인 액체 금속이 함유된 폴리머에 대해 배웠는데, 이 소재를 사용하면 손상된 후 스스로 복구되는 회로를 만들 수 있습니다. 오늘, 에릭은

지난 며칠 동안 우리는 엘라스토머에 갈륨과 인듐을 함유시켜 신축성 전자기기를 만드는 방법에 대해 알아보았습니다. 오늘은 에릭 마크비카 씨와의 대화를 이어가며 살펴보겠습니다.

에릭 마크비카 씨와 다시 만나, 액체 금속이 함유된 소재와 몇 가지 간단한 도구만 있으면 신축성 있는 전기 회로를 얼마나 쉽게 만들 수 있는지 이야기해 보겠습니다. 짐: 에릭, 언뜻 보기에 당신의

어제 에릭 마크비카는 액체 금속이 주입된 엘라스토머를 담은 영상을 통해 자가 치유 전자 기기를 시연해 보여주었습니다. 오늘은 특정 조건이 충족될 때까지 전기 절연성을 유지하는 복합 재료에 대해 논의해 보겠습니다.

PCB 조립 재료 기술 지원 엔지니어인 Brook Sandy-Smith와 필 자로우가 진공 리플로 납땜을 사용하여 보이드 발생을 줄이는 방법에 대해 설명합니다. 필 자로우: Brook, 최근

이번 주에는 카네기멜론 대학교의 에릭 마크비카와 함께 자가 치유 전자기기의 미래에 대해 논의해 보겠습니다. 이 글을 쓰는 현재 에릭은 박사 과정 학생으로 논문 작업을 하고 있습니다: