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사람들이 의료 기술의 발전을 떠올릴 때, 수술 보조 로봇, 인공지능 진단, 또는 뉴럴링크의 '블라인드사이트' 같은 신경 자극 장치 등이 떠오릅니다.

신입 사원 플레이북을 제작하라는 프로젝트를 처음 받았을 때, 저는 단순히 새로 입사하는 직원들을 위한 참고 가이드를 만드는 일이라고 생각했습니다. 그러나 그 경험은 훨씬 더 많은 것으로 변해버렸습니다.

인듐 코퍼레이션에서 기술 지원 엔지니어링 인턴으로 여름을 시작했을 때, 나는 관찰하고 메모하며 엔지니어링 세계에 서서히 적응할 거라 예상했다. 그러나 오히려 나는 놀라움을 느꼈다.

내가 기억하는 한, 나는 과학에 대한 매력을 느껴왔다. 내 구체적인 관심사는 광범위하게 변해왔으며, 한때는 지질학, 고고학, 화학 등을 포함하기도 했다.

인듐 및 인듐-은 솔더 열전도성 접촉재(TIM)가 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야에서 열 성능을 극대화하는 데 탁월한 잠재력을 지닌다는 것은 공공연한 비밀이다.

나만의 맞춤형 인턴십 만들기 이번 여름, 저는 인듐 코퍼레이션에서 비즈니스, 금융, 제품에 대한 제 관심사를 결합한 맞춤형 인턴십을 만들 수 있는 특별한 기회를 얻었습니다.

이전 가이드에서는 저온 납땜의 세계와 현대 전자 부품 조립에서 그 중요성이 커지고 있는 점을 소개했습니다. 이제 핵심 기술 중 하나인 저온 납땜의 원리를 더 깊이 있게 살펴보겠습니다.

전자 부품 조립에서 납땜 공정은 신뢰성 있는 연결을 만드는 데 핵심적입니다. 전통적으로 이는 240°C를 초과하는 높은 리플로우 온도를 수반합니다. 그러나 부품들이 점점 더 소형화되면서...

컴퓨팅 성능은 AI, 데이터 센터, HPC, 자동차 전력 전자 장치와 같은 고성능 시장에서 급증하고 있습니다. 장치들이 성능의 한계를 넘어서면서 열 관리가 핵심 과제로 부상하고 있습니다.

의미 있는 연결을 구축하다 팀원들을 인터뷰하며 부서를 알아가는 재미있는 부업으로 시작했던 루앤 매니저의 프로젝트가 이제 의미 있는 연결로 꽃피었습니다.

응용 엔지니어링으로의 여정 2024년 여름, 인듐 코퍼레이션에서 환경 보건 안전(EHS) 분야 인턴십을 마쳤습니다. 대부분의 시간을 사무실에서 보냈습니다.

Embracing Growth: My Daily Learning Journey Throughout my STEM internship at Indium Corporation, not a day has gone by that I haven’t learned something new. It’s a bold claim, but I know it’s

My Background and First Impressions I came into this internship with a background in game development, not entirely sure what to expect or how this experience would apply to my career

As a mechanical engineering major and mathematics minor at SUNY Polytechnic Institute, certain company names naturally become familiar over time. One of the most prominent is Indium

In my previous blog post on formic acid soldering, I explained the technology of formic acid reflow soldering, the applications in which it can be beneficial over traditional reflow soldering, the

As the first day of my summer internship at Indium Corporation approached, I had no idea that a personality quiz would become the key to understanding both myself and the team around

Indium oxidation is not merely a surface phenomenon—it plays a critical role in the performance and reliability of high-precision applications, including semiconductors, AI, high-performance

At Indium Corporation, we understand the challenges related to power electronics assembly; devices are increasing in complexity, while demands on performance and reliability grow stronger. On top of

Folks, The creation of solder balls, when assembling passive discrete components, has been an issue for decades (see Figure 1). The discovery that the “home plate” stencil aperture design

In the world of medical device manufacturing, where reliability and precision are critical, materials used in the assembly must meet the highest

Achieving efficiency, reliability, and exceptional thermal performance is crucial in package-attach soldering applications for power modules. However, the high reflow temperatures required by