콘텐츠로 건너뛰기
홈
한국어
English
日本語
Deutsch
中文 (简体)
Español
中文 (繁體)
Français
Italiano
Português
Tiếng Việt
블로그
채용 정보
문의하기
검색...
고급 검색
검색 결과를 더 정확하게 필터링하려면 콘텐츠 유형을 선택하세요.
모든 결과
데이터 시트
블로그 게시물
보도 자료
라이브러리
검색
제품
납땜 페이스트
PCBA 솔더 페이스트
반도체 솔더 페이스트
금 합금 솔더 페이스트
납땜 프리폼
프리폼 합금
강화된 프리폼
플럭스 코팅 프리폼
금 합금 프리폼
PCB 어셈블리 프리폼
튜브
와셔
바 솔더
금 땜납
납땜 리본 및 호일
솔더 구체
납땜 와이어
플럭스
PCBA 플럭스
반도체 플럭스
태양전지 태빙용 플럭스
나노포일®
연구 키트
소결 재료
압력 소결
무압 소결
점착제
열 인터페이스 재료
압축 가능한 TIM
리퀴드 메탈 & 리퀴드 메탈 페이스트
상 변화 금속 TIM
납땜 시간
금속
인듐
갈륨
게르마늄
Tin
합금
용융성 합금/저융점 합금
액체 합금
납땜 합금
화합물
인듐 화합물
갈륨 화합물
게르마늄 화합물
회수 및 재활용
금속 및 화합물
솔더 드로스
주요 제품
공백을 피하라®
듀라퓨즈® 기술
포름산 납땜 기술(FAST)
Rel-ion® E-Mobility
제품 찾기
일부 제품 구매
기술적인 질문이나 영업 문의가 있으신가요?
전담 팀이 도와드리겠습니다.
지원 받기
애플리케이션
자동차 전자 조립
촉매 작용
음극 보호
화학 합성
커넥터 및 케이블 어셈블리
전기 도금
고온 납땜
핫 바 납땜
저온 액체 및 용융 합금
모바일 디바이스 자료
PCB 어셈블리
높은 신뢰성
저온 납땜
패키지 온 패키지
재작업
로봇 납땜
선택적 납땜
SMT 프리폼
웨이브 납땜
전력 전자 패키징 및 조립
클립 부착 / 리드 프레임
다이-부착
패키지 첨부
기판/스페이서-붙이기
열 관리
밀봉: 극저온 및 완전 밀폐
반도체 패키징 및 조립
2.5D 및 3D 패키징
볼 부착
범프 퓨전
다이-부착
플립칩
포름산 용액을 이용한 리플로우 솔더링
MEMS 어셈블리
시스템 인 패키지(SiP) 및 이종 통합 조립(HIA)
열 관리
열 증착 및 PVD 코팅
열 관리
반도체 테스트
침수 냉각
팀1, 팀1.5, 팀2
기술적인 질문이나 영업 문의가 있으신가요?
전담 팀이 도와드리겠습니다.
지원 받기
마켓
5G 인프라
고급 패키징
자동차/전기차
배터리
화합물 반도체
디스플레이
지하 / 석유 및 가스
e-모빌리티 충전/배터리 관리 시스템(BMS)
고성능 컴퓨팅
LED
레이저/광학
의료
MEMS
금속 정제 및 재생
모바일
PCB 어셈블리
태양광 발전
전력 전자 패키징 및 조립
퀀텀닷 제조
RF/마이크로파
열 관리
대학 및 연구
기술적인 질문이나 영업 문의가 있으신가요?
전담 팀이 도와드리겠습니다.
지원 받기
라이브러리
애플리케이션 노트
공허함 피하기
블로그
일부 제품 온라인 구매
계산기 및 가이드
결함에 대한 ‘그린 라이트 가이드’ 전자책
보도 자료
제품 데이터 시트
인증 및 정책 선언문
안전 데이터 시트
동영상
웹 세미나
백서
회사 소개
채용 정보
현재 채용 정보
인턴십 프로그램
팀
경영진
전문가
영업 및 기술 지원 팀
시설
미디어 센터
뉴스룸
수상 경력
마일스톤
사회적 책임
인디엄 방식
인디엄 코퍼레이션 & 맥카트니 가족 재단
커뮤니티 지원
학생 지원
개인정보 보호정책
지속 가능성
기술적인 질문이나 영업 문의가 있으신가요?
전담 팀이 도와드리겠습니다.
지원 받기
영업 및 기술 지원
영업 지원
아메리카
아시아 태평양
유럽, 중동, 아프리카(EMEA)
기술 지원
아메리카
아시아 태평양
유럽, 중동, 아프리카(EMEA)
제품 찾기
영업 및 기술 지원팀에 문의
마케팅 자료
Wave Solder Flux-Cored Wire Notebook Card 100066 R1
리소스 다운로드
공유
트위터에서 공유
페이스북에 공유
LinkedIn에서 공유
이메일을 통한 공유
