콘텐츠로 건너뛰기

한국어
- English
- 日本語
- Deutsch
- 中文 (简体)
- Español
- 中文 (繁體)
- Français
- Italiano
- Português
- Tiếng Việt
블로그
채용 정보
문의하기

검색...

Advanced Search

Select the content type to help refine your search results.

모든 결과 데이터 시트 블로그 게시물 Press Releases 라이브러리

제품
- 납땜 페이스트
  PCBA 솔더 페이스트
  반도체 솔더 페이스트
  금 합금 솔더 페이스트
  납땜 프리폼
  프리폼 합금
  강화된 프리폼
  플럭스 코팅 프리폼
  금 합금 프리폼
  PCB 어셈블리 프리폼
  튜브
  와셔
  바 솔더
  금 땜납
  납땜 리본 및 호일
  솔더 구체
  납땜 와이어
  플럭스
  PCBA 플럭스
  반도체 플럭스
  나노포일®
  연구 키트
  소결 재료
  압력 소결
  무압 소결
  점착제
  열 인터페이스 재료
  압축 가능한 TIM
  리퀴드 메탈 & 리퀴드 메탈 페이스트
  상 변화 금속 TIM
  납땜 시간
  금속
  인듐
  갈륨
  게르마늄
  Tin
  합금
  용융성 합금/저융점 합금
  액체 합금
  납땜 합금
  화합물
  인듐 화합물
  갈륨 화합물
  게르마늄 화합물
  회수 및 재활용
  금속 및 화합물
  솔더 드로스
  주요 제품
  
  공백을 피하라®
  듀라퓨즈® 기술
  Formic Acid Soldering Technologies (FAST)
  Rel-ion™ E-Mobility
  
  제품 찾기
  
  일부 제품 구매
  영업 및 기술 지원
  기술적인 질문이나 영업 문의가 있으신가요?
  
  전담 팀이 도와드리겠습니다.
  
  지원 받기
애플리케이션
- 자동차 전자 조립
  촉매 작용
  음극 보호
  화학 합성
  커넥터 및 케이블 어셈블리
  전기 도금
  고온 납땜
  핫 바 납땜
  Low-Temperature Liquid and Fusible Alloys
  모바일 디바이스 자료
  PCB 어셈블리
  높은 신뢰성
  저온 납땜
  패키지 온 패키지
  재작업
  로봇 납땜
  선택적 납땜
  SMT 프리폼
  웨이브 납땜
  전력 전자 패키징 및 조립
  클립 부착 / 리드 프레임
  다이-부착
  패키지 첨부
  기판/스페이서-붙이기
  열 관리
  Sealing: Cryogenic and Hermetic
  반도체 패키징 및 조립
  2.5D 및 3D 패키징
  볼 부착
  범프 퓨전
  다이-부착
  플립칩
  Reflow Soldering with Formic Acid
  MEMS 어셈블리
  SiP and Heterogeneous Integration Assembly (HIA)
  열 관리
  열 증착 및 PVD 코팅
  열 관리
  Semiconductor Test
  침수 냉각
  팀1, 팀1.5, 팀2
  기술적인 질문이나 영업 문의가 있으신가요?
  
  전담 팀이 도와드리겠습니다.
  
  지원 받기
마켓
- 5G 인프라
  고급 패키징
  자동차/전기차
  배터리
  화합물 반도체
  디스플레이
  Downhole / Oil and Gas
  e-Mobility Charging/BMS
  고성능 컴퓨팅
  LED
  레이저/광학
  의료
  MEMS
  금속 정제 및 재생
  모바일
  PCB 어셈블리
  태양광 발전
  전력 전자 패키징 및 조립
  퀀텀닷 제조
  RF/마이크로파
  열 관리
  대학 및 연구
  기술적인 질문이나 영업 문의가 있으신가요?
  
  전담 팀이 도와드리겠습니다.
  
  지원 받기
라이브러리
- 애플리케이션 노트
  공허함 피하기
  블로그
  Press Releases
  일부 제품 온라인 구매
  계산기 및 가이드
  제품 데이터 시트
  Certifications & Policy Statements
  안전 데이터 시트
  납땜 합금 가이드
  동영상
  웹 세미나
  백서
회사 소개
- 채용 정보
  현재 채용 정보
  인턴십 프로그램
  팀
  경영진
  전문가
  영업 및 기술 지원 팀
  시설
  미디어 센터
  뉴스룸
  수상 경력
  마일스톤
  사회적 책임
  인디엄 방식
  인디엄 코퍼레이션 & 맥카트니 가족 재단
  커뮤니티 지원
  학생 지원
  개인정보 보호정책
  지속 가능성
  기술적인 질문이나 영업 문의가 있으신가요?
  
  전담 팀이 도와드리겠습니다.
  
  지원 받기
영업 및 기술 지원
- 영업 지원
- 기술 지원

제품 찾기
영업 및 기술 지원팀에 문의

제품 데이터 시트

WS-575-SP 플립칩 플럭스 PDS 98680 R2.pdf

WS-575-SP 플립칩 플럭스 PDS 98680 R2.pdf

다운로드

언어를 선택합니다:

공유

트위터에서 공유
페이스북에 공유
LinkedIn에서 공유
이메일을 통한 공유

리소스
제품 찾기
주요 제품
회사 소개
영업 및 기술 지원
문의하기

홈

접근성
개인정보 보호정책

인디엄 코퍼레이션 트위터 페이지(새 창에서 열기)
인디엄 코퍼레이션 페이스북 페이지(새 창에서 열기)
인디움 코퍼레이션 링크드인 페이지(새 창에서 열기)
인디엄 코퍼레이션 유튜브 페이지(새 창에서 열기)
인디엄 코퍼레이션 인스타그램 페이지(새 창에서 열기)