인디엄 코퍼레이션의 반도체 및 첨단 조립 재료 제품 전문가인 마리아 더럼이 최근 실버 퀼 어워드의 수상자로 선정되었습니다.
더럼의 논문인 ' 3D 어셈블리에서 웨이퍼 범핑을 위한 반도체 플럭스'는 디바이스 패키징에 관한 IMAPS 컨퍼런스에서 발표되었습니다. 이 논문은 전자 조립 산업에서 사용되는 중요한 공정 기술인 범프 융합 플럭스의 스핀 코팅 공정을 탐구합니다. 이 접근 방식은 원심력을 사용하여 회전 표면에 균일한 두께의 유체 물질을 생성하여 실리콘 웨이퍼를 코팅합니다.
인디엄 코퍼레이션의 실버 퀼 어워드는 개인이 기술 보고서, 프레젠테이션, 기사 및 책을 작성하도록 장려합니다. 그런 다음 관련성과 업계에 미치는 영향력을 기준으로 가장 효과적인 작품을 선정합니다.
이 백서는 www.indium.us/E039 에서 다운로드할 수 있습니다.
더럼은 최고의 품질과 제품 선택을 보장하기 위해 영업, 기술 지원, 연구 개발, 운영 등 인디엄 코퍼레이션의 고객과 내부 부서 간의 기술 연락 담당자 역할을 맡고 있습니다. 그녀는 뉴욕 포츠담에 있는 클락슨 대학교에서 물리학 및 응용수학 학사 학위를 받았습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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