铟泰公司专家将于SMTA华东高科技大会上发表多场演讲
March 20, 2019
3位铟泰公司的专家将在4月24-26日与Nepcon上海同期举行的SMTA华东高科技大会上与众人分享新的技术发现。
瞿艳红，华东技术经理，将发表《高密度细间距元件的印刷工艺设计（Printing Process Design for High-Density, Low-Space Components）》。论文研究了微型化对印刷工艺的影响：电子组装中的PCB变得越来越紧密，可能导致少锡或漏锡等缺陷。瞿艳红还将与大家分享能获得优质印刷表现的工艺优化建议，包括钢网类型、钢网底部擦拭方式以及溶剂选择。
陈芬，铟泰公司苏州研发部经理，将发表《应用于倒装芯片和SIP封装的能在回流后降低黏度的新型助焊剂
(Novel Fluxes with Decreased Viscosity After Reflow for Flip-Chip and SiP Assembly)》。一方面需要高黏度助焊剂来保证芯片不会再处理和回流时移动，在回流时助焊剂的黏度会增高。这会加大操作员在回流后清洗助焊剂残留物的难度——为了获得高可靠性，需清洗助焊剂残留物。陈芬的演讲将提出一种针对此问题的新的助焊剂解决方案。
殷雪冬，铟泰公司苏州工艺模拟实验室的助理经理，将发表《钢网质量和技术对焊锡膏印刷表现的影响（Impact of Stencil Quality & Technology on Solder Paste Printing Performance）》的演讲。此演讲研究了物联网发展下封装和基板级组装微型化趋势的影响。业界向更小更细间距发展，在生产高质量电子组装中，钢网印刷成为了容错率极低的关键步骤。
瞿艳红是华东的技术经理。她为铟泰公司华东地区的客户提供电子焊接材料、电子产品装配工艺和可靠性研究等方面的技术支持。瞿艳红在表面贴装技术领域拥有超过十四年的工作经验，拥有SMTA认证。她从2005年开始就在铟泰公司工作，在印刷和回流工艺上做了大量的研究，并三次获得公司年度银羽毛奖的最佳论文/演讲奖项。
陈芬，铟泰公司苏州研发部经理，主要负责新科技和产品的开发。她负责电子SMT组装焊接材料，主要是无铅焊接工艺助焊剂的研究。
殷雪冬，负责铟泰公司苏州模拟实验室的设备管理。他提供技术支持和服务，如产品和工艺优化推荐和解决问题和产品的评估和认证。殷雪冬在表面贴装领域拥有超过15年的经验。
铟泰公司是全球领先的材料供应商和制造商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil® 和NanoBond®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
我们一直致力于创新和提供专业技术服务帮助客户优化工艺，其文化“From One Engineer to Another®”是这种精神的直观体现，也是铟泰人一直秉持的服务原则。凭借着在材料方面的技术优势和对客户及行业发展的重视，铟泰公司
- 在焊锡膏、焊料、助焊剂、焊片、金属和化合物以及半导体材料（各种高级封装焊锡膏、助焊剂和超细粉末技术等）等方面发表了众多技术论文；
- 产品多年多获得多项行业认可；
- 参与多种行业协会、号召和组织行业联盟会议、参与行业未来的讨论和行业标准建设等等，来帮助推动行业技术进步和发展；
- 产品和服务连续获得客户的认可，多次获得供应商卓越奖等表彰。
- 活跃于全球各大技术性会议和研讨会，团队积极发表各类关于技术创新和解决工艺问题的论文、演讲、技术性视频和博客等。多年累积已发表近3000篇技术博客；每年论文和演讲都超过百次。
- 是Avoid the Void®空洞预防的专家和行业领军人
- 系统级（SiP）封装焊接材料已经在超过2亿套元器件中使用
更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站 www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。
