铟泰公司将携适用于微型化封装和组装应用的产品出席第四届中国电子制造自动化&资源展
June 11, 2020
铟泰公司在中国东莞7月9日至11日举行的第四届中国电子制造自动化&资源展上展出一系列适用于微型化封装和组装应用的产品。
从焊锡膏到金属丝，从助焊剂到预成型焊片和导热界面材料，铟泰公司的高品质产品为精密和自动化制造而设计=，以满足电子装配在移动、汽车和5G基础设施应用等领域不断发展的需求。
• Durafuse™ LT——一种新颖的低温合金系统，旨在提供高可靠性的低温应用（回流温度低于210℃）。传统的低温焊料会产生易受跌落冲击失效影响的脆性焊点，而Durafuse™ LT因其独特设计，可以提供更好的跌落冲击韧性，其抗跌落冲击的性能远远超过了BiSn或BiSnAg合金，并且在最优工艺设置下此性能可优于SAC305，是新型移动设备和电脑设备低温焊接的首选。
• PicoShot™ NC-5M——免洗无卤素喷射点胶焊锡膏，为Mycronic 的MY600 和 MY700喷涂系统开发设计，通过Mycronic的层层测试，现已正式发布。其创新配方提供了卓越的喷射性能，独特的氧化屏障促进了在回流过程中的完全粉末聚结，以消除石墨化和类似的回流问题。PicoShot™NC-5M还可用于系统级封装（SiP）、喷射到空腔、模板替换、屏蔽连接和微型BGA等应用中。
• Indium12.8HF 焊锡膏是一种喷射点胶焊膏，以兼容广泛的精细点胶和喷射系统。Indium12.8HF焊锡膏与Indium8.9HF兼容，可用于长时间喷射和点胶。性能卓越，能消除常见缺陷你，如葡萄球和枕头缺陷(HIP)。
• Indalloy®292是一种创新合金，旨在为高性能应用提供先进的可靠性，在-40/150°C条件下提供优异的热循环性能、高剪切强度和避免焊点开裂。此外，它还消除了气孔，改善了焊点外观。Indalloy®292与Indium8.9HF焊锡膏搭配使用时，可提供出色的印刷性、稳定性和增强的SIR性能。
• QuickSinter®——银烧结锡膏在各种金属化模具表面提供一致而稳定的高速烧结。QuickSinter®可以适用于多种工艺：高温或低温，有压力或无压状态。它适用于功率离散元件、小模块和集成电源模块。
• WS-446HF倒装芯片和植球接助焊剂是一种水溶性无卤素助焊剂，其活化剂系统足以在最苛刻的表面上促进良好的润湿，包括SoP、铜OSP、ENIG、嵌入跟踪基板的表面（ETS）和引线框架上的倒装芯片（FCOL）。WS-446HF活力强，能彻底消除诸如晶枝等电气故障。它的黏度适合倒装芯片和球栅阵列（BGA）组装。
想要了解更多信息，请咨询位于6006号展位的铟泰公司专家。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度，马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
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