Indium Corporation präsentiert auf der Detroit Battery Show nachhaltige Lötpasten- und Legierungstechnologien

Die Indium Corporation, ein führendes Unternehmen in den Bereichen Materialveredelung, Verhüttung, Herstellung und Lieferung für die globalen Märkte Elektronik, Halbleiter, Automobilindustrie, Elektrofahrzeuge (EV), Dünnschichttechnologie und Wärmemanagement, wird auf der „The Battery Show North America“, die vom 7. bis 9. Oktober in Detroit, Michigan, stattfindet, eine Reihe nachhaltiger und äußerst zuverlässiger Lötprodukte vorstellen.

Die innovativen Löt- und Legierungstechnologien der Indium Corporation sind darauf ausgelegt, die strengen Anforderungen des Marktes für Elektrofahrzeuge zu erfüllen, in dem Wärmemanagement, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz von entscheidender Bedeutung sind. Die Fähigkeit, die Temperaturwechselbeständigkeit zu verbessern und den Energieverbrauch zu senken, steht im Einklang mit dem Bestreben der Branche nach Nachhaltigkeit und langlebigeren Produkten. 

Das Unternehmen wird unter anderem folgende Produkte präsentieren:

Rel-ion™-Produkte

• ^Durafuse®LTistein Lötpastenlegierungssystem mit vielseitigen Eigenschaften, das Energieeinsparungen, hohe Zuverlässigkeit und das Löten bei niedrigen Temperaturen ermöglicht. Es eignet sich ideal für Baugruppen mit großen Temperaturgradienten und großen BGAs mit komplexen Verformungsprofilen.^Durafuse®LT bietet eine hervorragende Beständigkeit gegenüber Temperaturwechselbeanspruchung und Sturzbelastungen und übertrifft damit herkömmliche Niedertemperaturlote wie BiSn- oder BiSnAg-Legierungen; bei optimaler Prozesskonfiguration übertrifft es sogar SAC305. 
  
  
• Indium8.9HFist eine in der Industrie bewährte Lötpastenserie, die halogenfreie No-Clean-Lösungen bietet, die darauf ausgelegt sind, einen hohen Oberflächenisolationswiderstand (SIR) zu erzielen und die Stabilität während des Druckprozesses für hochzuverlässige Automobilelektronik zu verbessern.
  
  
• ^InFORMS®sind verstärkte Lötvorformlinge, die die mechanische Festigkeit verbessern und eine gleichmäßige Dicke der Lötnaht gewährleisten, wodurch sie im Vergleich zu herkömmlichen Lötvorformlingen eine überlegene Zuverlässigkeit bieten, insbesondere bei Anwendungen in Leistungsmodulen.  
  
  
• ^{Heat-Spring®}ist ein komprimierbares, nicht-reflowfähiges Metall-TIM, das sich ideal für TIM2-Anwendungen eignet. Diese indiumhaltigen TIMs bieten eine überlegene Wärmeleitfähigkeit gegenüber Nichtmetallen, wobei reines Indiummetall in allen Ebenen einen Wert von 86 W/mK erreicht. Aufgrund seines festen Metallzustands vermeidet^{Heat-Spring®} Probleme durch Auspumpen und Ausbrennen. Darüber hinaus bietet es dank des Indium-Rückgewinnungs- und Recyclingprogramms des Unternehmens eine nachhaltige Lösung.

Sinterpaste

• ^{InFORCE®-Drucksinterpasten} sind Sintermaterialien mit hohem Metallanteil und geringem organischem Anteil, die sowohl in Silber als auch in Kupfer erhältlich sind. Zu den Vorteilen einer Zusammensetzung mit geringem organischem Anteil zählen eine kurze Trocknungszeit für einen höheren Durchsatz sowie eine geringere Volumenverringerung zwischen den feuchten und den nach dem Sintern erhaltenen Ablagerungen, wodurch weniger Paste verbraucht wird.

• InFORCE^®29ist eine Produktreihe von Cu-Sinterpasten unter Druck für Anwendungen, bei denen hohe Zuverlässigkeit und hohe Wärmeleitfähigkeit entscheidend sind. Zu den Anwendungsbereichen von^InFORCE®29gehören die Chip-Befestigung für Si- und SiC-Leistungsbauelemente sowie die Befestigung von Leistungsmodulen direkt auf Kühlkörpern. 

• InBAKE™29 Cu sinter paste is developed for high-power die-attach applications and for applications requiring high thermal conductivity, high electrical conductivity, and high service/operating temperature. InBAKE™29 can be sintered either pressureless or with pressure, under low oxygen atmospheres of O₂ <500ppm. After 4,500 cycles TCT
  (-40°C–175°C), the die shear strength increases compared to time zero. Target applications include high-power die-attach (SiC MOSFET and Si IGBT), RF die-attach, and power LED die-attach.

Ein wesentlicher Bestandteil der Innovationen der Indium Corporation ist die firmeneigene Formic Acid Soldering Technology (FAST), die hochzuverlässige, flussmittelfreie Lötlösungen ermöglicht, die speziell auf die Leistungselektronik der nächsten Generation zugeschnitten sind.

Wenn Sie mehr über die Lösungen der Indium Corporation für Elektrofahrzeug- und Automobilanwendungen erfahren möchten, besuchen Sie unsere Experten am Stand 1530 auf der „The Battery Show North America“.

Über Indium Corporation

^Die Indium^{Corporation®} ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und^NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.

Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer To^Another®“ (#FOETA) auch unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.