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Indium Corporation bringt neue Niedertemperatur-Lötpaste auf den Markt

Die Indium Corporation hat eine neue Niedertemperatur-Lotpaste auf den Markt gebracht, die speziell zur Minimierung von Lotperlenbildung und Lotkugeln entwickelt wurde. Indium5.7LT-1 ist eine halogenfreie No-Clean-Lotpaste für das Luft-Reflow-Verfahren, die für Niedertemperatur-Montageprozesse mit Indium- und Wismut-Legierungen entwickelt wurde.

Indium 5.7LT-1 verfügt über eine Reihe ausgewogener Eigenschaften für hervorragendes Drucken und Löten, darunter:

  • Niedertemperatur-Reflow
  • Klare Post-Reflow-Flussmittelrückstände
  • Hohe Übertragungseffizienz und geringe Schwankungen
  • Ausgezeichnete Reaktion auf die Pause
  • Geringes Voiding bei Komponenten mit Bodenanschluss (QFNs, BGAs, LGAs)
  • Ausgezeichnete Benetzung

Indium5.7LT-1 ist halogenfrei gemäß der Prüfmethode EN14582. Es reiht sich ein in die vielseitigen Hochleistungs-Lotpasten der Indium Corporation mit geringem Porenvolumen, die mit bleifreien, halogenfreien und No-Clean-Optionen eine Vielzahl von Industrieanforderungen erfüllen.

Weitere Informationen über die Produktpalette der Indium Corporation an niedrigvoidierenden Lötpasten finden Sie unter www.indium.com/avoidthevoid.

Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.

Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.