Indium 5.7LT-1 is engineered with a balanced set of properties for outstanding printing and soldering, including:
- Low-temperature reflow
- Clear post-reflow flux residue
- High transfer efficiency and low variation
- Excellent response-to-pause
- Low-voiding in bottom termination components (QFNs), BGAs, LGAs
- Excellent wetting
Indium5.7LT-1 is halogen-free per EN14582 test method. It joins Indium Corporation’s versatile high-performance, low-voiding solder pastes designed to accommodate a variety of industry requirements with lead-free, halogen-free, and no-clean options.
For more information about Indium Corporation’s suite of low-voiding solder pastes, visit www.indium.com/avoidthevoid.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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