올해 세미콘 웨스트의 인디엄 코퍼레이션 부스를 찾아주신 수백 명의 여러분께 진심으로 감사드립니다. 여러분 중 일부는 당사의 최근 글로벌 반도체 조립 재료 로드맵 프레젠테이션에 대해 들으러 오셨고, 여러분 모두는 특정 재료 요구 사항에 대해 이야기하고 싶어 하셨습니다. 당사의 애플리케이션별 소재 포트폴리오를 통해 많은 성공을 거둔 사례를 공유해주신 분들께 특별히 감사드립니다.
이러한 논의를 바탕으로 앞으로 몇 달 동안 이 블로그에서 다루게 될 주제는 다음과 같습니다:
- 골드 패드에 다중 리플로우 애플리케이션을 위한 납/인듐 페이스트
- 주석 안티몬 솔더 페이스트
- 2.5D 및 3D 플립칩 애플리케이션용 플럭스
- 마이크로 범프용 웨이퍼 범핑 플럭스
- 제팅 에폭시 플럭스
- 반도체 애플리케이션의 툼스토닝
또한, 상온에서 3일 이상 연속 사용 후에도 여전히 디스펜싱이 가능한 인듐 할로겐 무첨가PoP페이스트 Indium9.88-HF를선보이며 무연(납이 없는) 디스펜스 페이스트의 에너자이저 토끼라는 명성을 입증한 Nordson/Asymtek의 친구들에게도 마지막으로 큰 감사를 표합니다. 다음은 마지막 날의 사진입니다.
2012년 (전시 기간: 2012년 7월 10~12일)에 여러분을 만나 뵙기를 기대합니다.
건배! Andy
